1 |
O. Grassel, L. Kruger, G. Frommeyer, and L. W. Meyer, Int. J. Plast., 16, 1391 (2000).
DOI
|
2 |
O. Bouaziz, S. Allain, C. P. Scott, P. Cugy, and D. Barbier, Curr. Opin. Solid St. M., 15, 141 (2011).
DOI
|
3 |
B. C. De Cooman, Y. Estrin, and S. K. Kim, Acta Mater., 142, 283 (2018).
DOI
|
4 |
Y. S. Chun, J. Lee, C. M. Bae, K. T. Prak, and C. S. Lee, Scr. Mater., 67, 681 (2012).
DOI
|
5 |
D. Barbier, N. Gey, S. Allain, N. Bozzolo, and M. Humbert, Mater. Sci. Eng. A, 500, 196 (2009).
DOI
|
6 |
J. E. Jin and Y. K. Lee, Acta Mater., 60, 1680 (2012).
DOI
|
7 |
H. Idrissi, K. Renard, L. Ryelandt, D. Schryvers, and P. J. Jacques, Acta Mater., 58, 2464 (2010).
DOI
|
8 |
K. G. Chin, C. Y. Kang, S. Y. Shin, S. Hong, S. Lee, H. S. Kim, K. Kim, and N. J. Kim, Mater. Sci. Eng. A, 528, 2922 (2011).
DOI
|
9 |
R. Ueji, N. Tsuchida, D. Terada, N. Tsuji, Y. Tanaka, A. Takemura, and K. Kunishige, Scr. Mater., 59, 963 (2008).
DOI
|
10 |
S. Lee, J. Kim, S. J. Lee, and B. C. De Cooman, Scr. Mater., 65, 1073 (2011).
DOI
|
11 |
X. Peng, D. Zhu, Z. Hu, W. Yi, H. Liu, and M. Wang, Mater. Design, 45, 518 (2013).
DOI
|
12 |
S. M. Lee, S. J. Lee, S. Lee, J. H. Nam, and Y. K. Lee, Acta Mater., 144, 738 (2018).
DOI
|
13 |
M. Bobby Kannan, R. K. Singh Raman, and S. Khoddam, Corros. Sci., 50, 2879 (2008).
DOI
|
14 |
W. Wang, D. Wang, and F. Han, Mater. Lett., 248, 60 (2019).
DOI
|
15 |
X. Yuan, Y. Zhao, X. Li, and L. Chen, Mater. Sci. Technol., 33, 1555 (2017).
DOI
|
16 |
Y. S. Zhang and X. M. Zhu, Corros. Sci., 41, 1817 (1999).
DOI
|
17 |
H. Geng, X. Wu, H. Wang, and Y. Min, J. Mater. Sci., 43, 83 (2008).
DOI
|
18 |
B. Q. Hu, P. K. Bai, Z. Z. Dong, and J. Cheng, Trans. Nonferrous Met. Soc. China, 19, 149 (2009).
DOI
|
19 |
S. Suzuki, E. Matsubara, T. Komatsu, Y. Okamoto, K. Kanie, A. Muramatsu, H. Konishi, J. Mizuki, and Y. Waseda, Corros. Sci., 49, 1081 (2007).
DOI
|
20 |
B. Kim, S. Kim, and H. Kim, Adv. Mater. Sci. Eng., 2018, 1 (2018)
|
21 |
A. Saeed-Akbari, J. Imlau, U. Prahl, and W. Bleck, Metall. Mater. Trans. A, 40, 3076 (2009).
DOI
|
22 |
A. Dumay, J. P. Chateau, S. Allain, S. Migot, and O. Bouaziz, Mater. Sci. Eng. A, 483, 184 (2008).
DOI
|
23 |
B. Sun, F. Fazeli, C. Scott, N. Brodusch, R. Gauvin, and S. Yue, Acta Mater., 148, 249 (2018).
DOI
|
24 |
J. K. Hwang, Mater. Sci. Eng. A, 737, 188 (2018).
DOI
|
25 |
S. J. Lee, J. Kim, S. N. Kane, and B. C. De Cooman, Acta Mater., 59, 6809 (2011).
DOI
|
26 |
Y. N. Dastur and W. C. Leslie, Metall. Trans. A, 12, 749 (1981).
DOI
|
27 |
S. Y. Jo, J. Han, J. H. Kang, S. Kang, S. Lee, and Y. K. Lee, J. Alloy. Compd., 627, 374 (2015).
DOI
|
28 |
Y. W. Jang, J. H. Hong, and J. G. Kim, Met. Mater. Int., 15, 623 (2009).
DOI
|
29 |
A. A. Hermas, K. Ogura, and T. Adachi, Electrochem. Acta, 40, 837 (1995).
DOI
|
30 |
M. Seo, G. Hultquist, C. Leygraf, and N. Sato, Corros. Sci., 26, 949 (1986).
DOI
|
31 |
Y. S. Choi, J. J. Shim, and J. G. Kim, J. Alloy. Compd., 391, 162 (2005).
DOI
|
32 |
Z. B. Zheng and Y. G. Zheng, Corros. Sci., 112, 657 (2016).
DOI
|
33 |
G. S. Frankel, J. Electrochem. Soc., 145, 2186 (1998).
DOI
|
34 |
J. H. Park, H. S. Seo, K. Y. Kim, and S. J. Kim, J. Electrochem. Soc., 163, 791 (2016).
|
35 |
A. S. Hamada, L. P. Karjalainen, and M. A. El-Zeky, Passivation of Metals and Semiconductors and the Properties of Thin Oxide Layers, 1st ed., p. 77, P. Marcus & V. Maurice, Paris (2005).
|
36 |
I. J. Park, K. H. Jeong, J. G. Jung, C. S. Lee, and Y. K. Lee, Int. J. Hydrogen Energ., 37, 9925 (2012).
DOI
|
37 |
M. Koyama, E. Akiyama, Y. K. Lee, D. Raabe, and K. Tsuzaki, Int. J. Hydrogen Energ., 42, 12706 (2017).
DOI
|