1 |
J. Y. Cho, W. G. Kim, H. S. Choi, H. J. Lee, and H. C. Choe, J. Kor. Inst. Surf. Eng. 43, 127 (2010).
과학기술학회마을
DOI
|
2 |
A. K. Shukla, R. Balasubramaniam, and S. Bhargava, Intermetallics, 13. 631 (2005).
DOI
ScienceOn
|
3 |
E. Kobayashi, T. J. Wang, H. Doi, T. Yoneyama, and H. Hamanaka, Mater. Sci. Mater. Med., 9, 567 (1998).
DOI
ScienceOn
|
4 |
J. E. G. Gonzalez and J. C. Mirza-Rosca, J. Electroanal. Chem., 471, 109 (1999).
DOI
ScienceOn
|
5 |
J. T. Yun, S. W. Kim, H. A. Hwang, I. U. H. Toor, and M. Y. Shon, Corros. Sci. Tech., 8, 209 (2009).
|
6 |
H. Y. Yang, Advanced Metallic Materials. p.494 MoonUnDang Co. Seoul, Korea, 1995.
|
7 |
P. V. Angolkar, S. Kaplila, M. G. Duncanson, and R. S. Nanda, Am. J . Orthod., 98, 499 (1990).
DOI
|
8 |
J. R. Bednar, G. W. Gruendeman, and J. L. Sandrik, Am. J. Orthod., 100, 513 (1991).
DOI
|
9 |
A. Kaplila, P. V. Angolkar, M. G. Duncanson. and R. S. Nanda, Am. J. Orthod., 98, 117 (1990).
DOI
|
10 |
K. T. Oh, K. N. Kim, und Y. S. Park, J. Corros. Sci. Soc. Kor., 30, 184 (2001).
|
11 |
U. J. Lim, B. D. Yun, and J. J. Kim, Corros. Sci. Tech., 5, 90 (2006).
|