Modeling of Soldering Process using Longitudinal Ultrasonic
![]() |
김정호
(한국과학기술원 기계공학과)
이지혜 (한국과학기술원 기계공학과) 유중돈 (한국과학기술원 기계공학과) 최두선 (한국기계연구원 정밀기계연구부) |
1 |
/
|
2 |
Ultrasonic welding of thermoplastics in the near-field
/
DOI |
3 |
Fluxless thermosonic bonding of Sn-3.5Ag solder bump filp chip
/
과학기술학회마을 |
4 |
Thermosonic flip-chip bonding using longitudinal ultrasonic vibration
/
DOI ScienceOn |
5 |
Ultrasonic welding
/
|
6 |
Polymer adhesion by ultrasonic welding
/
DOI ScienceOn |
7 |
/
|
![]() |