Thermal Fatigue Characteristics of BGA Solder Joints with Underfill |
고영욱
(중앙대학교 공과대학 기계공학부)
김종민 (오사카대학 공학연구과 생산과학과) 이준환 (중앙대학교 공과대학 기계공학부) 신영의 (중앙대학교 공과대학 기계공학부) |
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Solder Joint Fatigue Life Model
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Current Underfills for CSP and BGA
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Effect of Strain Rate
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Underfilled BGAs for ceramic BGA Packages and Board-Level Reliability
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Effect of Fiiler of Underfill Encapsulant on Reliability Performance
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클래드 다이패드를 이용한 TSOP 솔더접합부의 수명예측 및 품질 향상에 관한 연구
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