1 |
K. M. Tsai: Int. J. Refract. Met. Hard Mater., 29 (2011) 188.
DOI
|
2 |
T. Abdessalem, F. Schoenstein, F. Tetard and M. Abdellaoui: Int. J. Refract. Met. Hard Mater., 30 (2012) 64.
DOI
|
3 |
L. Wang, J. Zhang and W. Jiang: Int. J. Refract. Met. Hard Mater., 39 (2013) 103.
DOI
|
4 |
L. Wang, W. Jiang, L. Chen, M. Yang and H. Zhu: J. Am. Cream. Soc., 89 (2006) 2364.
|
5 |
Y. I. Lee, J. H. Lee, S. H. Hong and D. Y. Kim: Mater. Res. Bull., 38 (2003) 925.
DOI
|
6 |
W. Liu and M. Naka: Scr. Mater., 48 (2003) 1225.
DOI
|
7 |
L. Gao, H. Z. Wang, J. S. Hong, H. Miyamoto, K. Miyamoto, Y. Nishikawa and S. D. D. L. Torre: J. Eur. Ceram. Soc., 19 (1999) 609.
DOI
|
8 |
Z. A. Munir, U. Anselmi-Tamburini and M. Ohyanagi: J. Mater. Sci., 41 (2006) 763.
DOI
|
9 |
O. Guillon, J. G. Julian, B. Dargatz, T. Kessel, G. Schierning, J. Rathel and M. Herrmann: Adv. Eng. Mater., 16 (2014) 830.
DOI
|
10 |
O. E. Falodun, B. A. Obadele, S. R. Oke, M. E. Maja and P. A. Olubambi: J. Alloys Compd., 736 (2018) 202.
DOI
|
11 |
G. Xie, Q. Wang, M. Zeng and L. Luo: Appl. Therm. Eng., 27 (2007) 1096.
DOI
|
12 |
S. C. Lee: Eng. Struct., 25 (2003) 849.
DOI
|
13 |
N. S. Reddy, Y. H. Lee, C. H. Park and C. S. Lee: Mater. Sci. Eng. A, 492 (2008) 276.
DOI
|
14 |
A. K. Maurya, P. L. Narayana, A. G. Bhavani and J. K. Hong: J. Electrostat., 104 (2020) 103425.
DOI
|
15 |
N. S. Reddy, J. Krishnaiah, S. G. Hong and J. S. Lee: Mater. Sci. Eng. A, 508 (2009) 93.
DOI
|
16 |
N. S. Reddy, J. Krishnaiah, B. Y. Hur and J. S. Lee: Comput. Mater. Sci., 101 (2015) 120.
DOI
|
17 |
C. H. Park, D. Cha, M. Kim, N. S. Reddy and J. T. Yeom: Met. Mater. Int., 25 (2019) 768.
DOI
|
18 |
N. S. Reddy, B. B. Panigtahi, M. H. Choi, J. H. Kim and C. S. Lee: Comput. Mater. Sci., 107 (2015) 175.
DOI
|