1 |
M. Schaepkens, R. C. M. Bosch, T. E. F. M. Standaert, G. S. Oehrlein and J. M. Cook: J. Vac. Sci. Technol. A, 16 (1998) 2099.
|
2 |
Y. Kobayashi: In Proc. 37th Seminar on High-Temperature Ceramics, 19 (2005) 1.
|
3 |
N. Ito, T. Moriya, F. Uesugi, M. Matsumoto, S. Liu and Y. Kitayama: Jpn. J. Appl. Phys., 47 (2008) 3630.
DOI
|
4 |
G. S. May and C. J. Spanos: Fundamentals of Semiconductor Manufacturing and Process Control, John Wiley & Sons, (2006).
|
5 |
A. J. van Roosmalen, J. A. G. Baggerman and S. J. H. Brader: Dry Etching for VLSI, Springer Science & Business Media, (2013).
|
6 |
M. R. Jang. Y. K. Paek and S. M. Lee: J. Korean Ceram. Soc., 49 (2012) 328.
DOI
|
7 |
J. H. Kim, I. H. Oh, J. H. Lee, S. K. Hong and H. K. Park: J. Korean Powder Metall. Inst., 26 (2019) 132.
DOI
|
8 |
M. Schaepkens, T. E. F. M Standaert, N. R. Ruger, P. G. M. Sebel and G. S. Oehrlein: J. Vac. Sci. Technol., 17 (1999) 26.
DOI
|
9 |
H. Taimatsu, S. Sygiyama and Y. Kodaira: Mater. Trans., 49 (2008) 1256.
DOI
|
10 |
K. Buss : Ph.D. Thesis, EPFL, (2004).
|
11 |
J. Zhang, G. Zhang, S. Zhao and X. Song: J. Alloys Compd., 479 (2009) 427.
DOI
|
12 |
D. M. Kim, S. Y. Yoon, K. B. Kim, H. S. Kim, Y. S. Oh and S. M. Lee: J. Korean Ceram. Soc., 45 (2008) 707.
DOI
|