1 |
Q. Tan, J. Li and X. Zeng: Crit. Rev. Env. Sci. Technol., 45 (2015) 749.
DOI
|
2 |
X. Hou, S. Zhou, Y. Li and W. Li: J. Alloys Compd., 494 (2010) 382.
DOI
|
3 |
T. Ji, H. Jiang and F. Chen: J. Alloys Compd., 502 (2010) 180.
DOI
|
4 |
H.-S. Kim and I.-K. Park: J. Phys. Chem. Solids, 117 (2018) 188.
DOI
|
5 |
A. Yousif, B. H. Abas, S. Som, N. J. Shivaramu and H. C. Swart: Mater. Res. Bull., 124 (2020) 110752.
DOI
|
6 |
Q.-Q. Zhu, P.-F. Yang, Z.-Y. Wang and P.-C. Hu: J. Eur. Ceram. Soc., 40 (2020) 2426.
DOI
|
7 |
H. S. Yoo, W. B. Im, S. W. Kim, B. W. Kwon and D. Y. Jeon: J. Lumin., 130 (2010) 153.
DOI
|
8 |
W. Liu, Y. Wang, M. Zhang and Y. Zhang: Mater. Lett., 96 (2013) 42.
DOI
|
9 |
L. Gao, G. Wang, H. Zhu, W. Zhou and G. Ou: Mater. Res. Bull., 70 (2015) 876.
DOI
|
10 |
K. Y. Jung, Y. C. Kang and Y.-K. Park: J. Ind. Eng. Chem., 14 (2008) 224.
DOI
|
11 |
J. S. Cho, K. Y. Jung, Y. Y. Son and Y. C. Kang: RSC Adv., 4 (2014) 62965.
DOI
|
12 |
B. H. Min and K. Y. Jung: RSC Adv., 7 (2017) 44759.
DOI
|
13 |
B. H. Min and K. Y. Jung: RSC Adv., 9 (2019) 20002.
DOI
|
14 |
K. Park, H. Kim and D. A. Hakeen: Dyes Pigm., 136 (2017) 70.
DOI
|
15 |
L. Li and H.-Y. Wu: J. Alloys Compd., 702 (2017) 106.
DOI
|
16 |
K. Y. Jung, H. W. Lee, Y. C. Kang, S. B. Park and Y. S. Yang: Chem. Mater., 17 (2005) 2729.
DOI
|
17 |
Y. X. Pan and G. K. Liu: J. Lumin., 131 (2011) 465.
DOI
|
18 |
G. B. Nair, A. Kumar, H. C. Swart and S. J. Dhoble: Ceram. Int., 45 (2019) 21709.
DOI
|
19 |
X. Vendrell, D. Yadav, R. Raj and A. R. West: J. Eur. Ceram. Soc., 39 (2019) 1532.
DOI
|
20 |
L. Sun, C. Qian, C. Liao, X. Wang and C. Yan: Solid State Commun., 119 (2001) 393.
DOI
|
21 |
H. Liang, Y. Zheng, G. Chen, L. Wu, Z. Zhang and W. Cao: J. Alloys Compd., 509 (2011) 409.
DOI
|
22 |
R. Debnath and A. N. A. Ghosh: Chem. Phys. Lett., 27 (2007) 324.
|
23 |
A. L. Patterson: Phys. Rev., 56 (1939) 978.
DOI
|
24 |
G. K. Williamson and W. H. Hall: Acta Metall., 1 (1953) 22.
DOI
|
25 |
C. H. Lee, K. Y. Jung, J. G. Choi and Y. C. Kang: Mater Sci. Eng. B, 116 (2005) 59.
DOI
|