1 |
S. Yuvaraj, F. Y. Lin, T.-H. Chang and C.-T. Yeh: J. Phys. Chem. B, 107 (2003) 1044.
DOI
|
2 |
Y. H. Kang, S. Jeong, J. M. Ko, J.-Y. Lee, Y. Choi, C. Lee and S. Y. Cho: J. Mater. Chem. C, 2 (2014) 4247.
DOI
|
3 |
W. Xu, H. Cao, L. Liang and J.-B. Xu: ACS Appl. Mater. Interfaces, 7 (2015) 14720.
DOI
|
4 |
J.-Y. Jung, S.-H. Kim, E.-T. Kang, K.-S. Han, J.-H. Kim, K.-T. Hwang and W.-S. Cho: J. Korean Ceram. Soc., 51 (2014) 156.
DOI
|
5 |
N. Fukuda, Y. Watanabe, S. Uemura, Y. Yoshida, T. Nakamura and H. Ushijima: J. Mater. Chem. C, 2 (2014) 2448.
DOI
|
6 |
M.-W. Wu, S.-H. Chang, W.-M. Chaung and H.-S. Huang: J. Eur. Ceram. Soc., 35 (2015) 3893.
DOI
|
7 |
A. C. Tas, P. J. Majewski and F. Aldinger: J. Am. Ceram. Soc., 85 (2002) 1421.
DOI
|
8 |
T. Omata, M. Kita, H. Okada, S. O.-Y. Matsuo, N. Ono and H. Ikawa: Thin Solid Films, 503 (2006) 22.
DOI
|
9 |
Y. Liu, Y. Shu, X. Zeng, B. Sun, P. Liang, Y. Zhang, C. Qiu, J. Yi and J. He: Int. J. Appl. Ceram. Technol., 16 (2019) 585.
DOI
|
10 |
C. Liu, J. Liu and Y. Wang: Rare Met., 30 (2011) 126.
DOI
|
11 |
K. Nomura, H. Ohta, K. Ueda, T. Kamiya, M. Hirano and H. Hosono: Science, 300 (2003) 1269.
DOI
|
12 |
S.-H. K. Park, C.-S. Hwang, M. Ryu, S. Yang, C. Byun, J. Shin, J.-I. Lee, K. Lee, M. S. Oh and S. Im: Adv. Mater., 21 (2009) 678.
DOI
|
13 |
K. Myny: Nat. Electron., 1 (2018) 30.
DOI
|
14 |
C.-Y. Chen and J. Kanicki: IEEE Electron Device Lett., 17 (1996) 437.
DOI
|
15 |
K. Nomura, H. Ohta, A. Takagi, T. Kamiya, M. Hirano and H. Hosono: Nature, 432 (2004) 488.
DOI
|
16 |
J. S. Park, W.-J. Maeng, H.-S. Kim and J.-S. Park: Thin Solid Films, 520 (2012) 1679.
DOI
|
17 |
D. P. Notron: Mater. Sci. Eng., R, 43 (2004) 139.
DOI
|
18 |
H. Q. Chiang, J. F. Wagger, R. L. Hoffman, J. Joeng and D. A. Keszler: Appl. Phys. Lett., 86 (2005) 013503.
DOI
|
19 |
G. Lavareda, C. Nunes de Carvalho, E. Fortunato, A. R. Ramos, E. Alves, O. Conde and A. Amaral: J. Non-Cryst. Solids, 352 (2006) 2311.
DOI
|
20 |
K. Matsuzaki, H. Hiramatsu, K. Nomura, H. Yanagi, T. Kamiya, M. Hiranob and H. Hosono: Thin Solid Films, 496 (2006) 37.
DOI
|
21 |
R. E. Presley, C. L. Munsee, C.-H. Park, D. Hong, J. F. Wager and D. A. Keszler: J. Phys. D: Appl. Phys., 37 (2004) 2810.
DOI
|
22 |
T. Iwasaki, N. Itagaki, T. Den, H. Kumomi, K. Komura, T. Kamiya and H. Hosono: Appl. Phys Lett, 90 (2007) 242114.
DOI
|
23 |
H. Kumomi, K. Komura, T. Kamiya and H. Hosono: Thin Solid Films, 516 (2008) 1516.
DOI
|
24 |
N. Itagaki, T. Iwasaki, H. Kumomi, T. Den, K. Nomura, T. Kamiya and H. Hosono: Phys. Status Solidi A, 205 (2008) 1915.
DOI
|
25 |
M. Ito, C. Miyazaki, M. Ishizaki, M. Kon, N. Ikeda, T. Okubo, R. Matsubara, K. Hatta, Y. Ugajin and N. Sekine: J. Non-Cryst. Solids, 354 (2008) 2777.
DOI
|
26 |
C. Wu, X. Huang, H. Lu, G. Yu, F. Ren, D. Chen, R. Zhang and Y. Zheng: Solid- State Electron., 109 (2015) 37.
DOI
|
27 |
S. H. Jin, S. K. Kang, I. T. Cho, S. Y. Han, H. U. Chung, D. J. Lee, J. Shin, G. W. Baek, T. I. Kim, J.-H. Lee and J. A. Rogers: ACS Appl. Mater. Interfaces, 7 (2015) 8268.
DOI
|
28 |
Y. C. Zhang, G. He, C. Zhang, L. Zhu, B. Yang, Q. B. Lin and X. S. Jiang: J. Alloys Compd., 765 (2018) 791.
DOI
|
29 |
S. An, M. Mativenga, Y. Kim and J. Jin: Appl. Phys. Lett., 105 (2014) 053507.
DOI
|
30 |
J. Chen, J. Zhong, W. Luo, C. Qi, B. Sun, S. Liu, B. Liu, Y. Shu and J. He: J. Alloys Compd., 800 (2019) 468.
DOI
|
31 |
M.-W. Wu, P.-H. Lai, C.-H. Hong and F.-C. Chou: J. Eur. Ceram. Soc., 34 (2014) 3715.
DOI
|
32 |
C.-C. Lo and T.-E. Hsieh: Ceram. Int., 38 (2012) 3977.
DOI
|
33 |
M. Xiaobo, Z. Weijia, W. Dongxin, S. Benshuang and Z. Jingming: Rare Met. Mater. Eng., 44 (2015) 2937.
DOI
|
34 |
J. Liu, W. Zhang, D. Song, Q. Ma, L. Zhang, H. Zhang, L. Zhang and R. Wu: J. Alloys Compd., 575 (2013) 174.
DOI
|
35 |
M.-W. Wu: Ceram. Int., 38 (2012) 6229.
DOI
|
36 |
Y. Liu, Y. Zhang, C. Qiu, C. Qi, B. Sun, X. Zeng, J. Zhu, Y. Shu and J. He: Ceram. Int., 45 (2019) 4381.
DOI
|