1 |
C. B. Carter and M. G. Norton: Ceramic Materials: Science and Engineering, Springer, New York, (2013).
|
2 |
H. R. Hafizpour, M. Sanjari and A. Simchi: Mater. Des., 30 (2009) 1518.
DOI
|
3 |
W. Laosiritaworn, O. Khamman, S. Ananta, R. Yimnirun and Y. Laosiritaworn: Ceram. Int., 34 (2008) 809.
DOI
|
4 |
V. Moreschi, S. Lalot, C. Courtois and A. Leriche: J. Eur. Ceram. Soc., 29 (2009) 3105.
DOI
|
5 |
M. Sutcu and S. Akkurt: J. Eur. Ceram. Soc., 27 (2007) 641.
DOI
|
6 |
T. Varol, A. Canakci and S. Ozsahin: J. Alloys Compd., 739 (2018) 1005.
DOI
|
7 |
D. S. Shin, C. H. Lee, S. H. Kim, D. Y. Park, J. W. Oh, C. W. Gal, J. M. Koo, S. J. Park and S. C. Lee: Powder Technol., 353 (2019) 330.
DOI
|
8 |
M. Reihanian, S. R. Asadullahpour, S. Hajarpour and K. Gheisari: Mater. Des., 32 (2011) 3183.
DOI
|
9 |
H. K. D. H. Bhadeshia: ISIJ International, 39 (1999) 966.
DOI
|
10 |
A. J. A. Al-Jabar, M. A. A. Al-Dujaili and I. A. D. Al-hydary: Appl. Phys. A, 123 (2017) 274.
|
11 |
J. E. Dayhoff: Neural Network Architectures: An Introduction, (1990).
|
12 |
R. P. Lippmann: IEEE ASSP magazine, 4 (1987) 4.
DOI
|
13 |
N. S. Reddy, C. S. Lee, J. H. Kim and S. L. Semiatin: Mater. Sci. Eng., A, 434 (2006) 218.
DOI
|
14 |
J. J. Montano and A. Palmer: Neural Comput. Appl., 12 (2003) 119.
DOI
|
15 |
V. M. H. Coupe, L. C. V. Der Gaag and J. D. F. Habbema: Knowl. Eng. Rev., 15 (2000) 215.
DOI
|