1 |
J. W. Bae, B. R. Koo, H. R. An and H. J. Ahn: Ceram. Int., 41 (2015) 14668.
DOI
|
2 |
K. H. Ko, Y. C. Lee and Y. J. Jung: J. Colloid Interface Sci., 283 (2005) 482.
DOI
|
3 |
H. L. An, H. R. Kang, H. J. Sun, J. H. Han and H. J. Ahn: Korean J. Mater. Res., 25 (2015) 672.
DOI
|
4 |
L. Jiang, L. Sun, D. Yang, J. Zhang, Y. J. Li, K. Zou and W. Q. Deng: ACS Appl. Mater. Interfaces, 9 (2017) 9576.
DOI
|
5 |
H. Yu, S. Zhang, H. Zhao, G. Will and P. Liu: Electrochim. Acta, 54 (2009) 1319.
DOI
|
6 |
J. Xia, N. Masaki, K. Jiang and S. Yanagida: J. Phys. Chem. C, 111 (2007) 8092.
DOI
|
7 |
J. Bandara and U. W. Pradeep: Thin Solid Films, 517 (2006) 952.
|
8 |
D. B. Menzies, R. Cervini, Y. B. Cheng and G. P. Simson: J. Sol-Gel Sci. Technol., 32 (2004) 363.
DOI
|
9 |
Z. S. Wang, M. Yanagida, K. Sayama and H. Sugihara: Chem. Mater., 18 (2006) 2912.
DOI
|
10 |
S. Ahmed, A. Du Pasquier, T. Asefa and Dunbar P. Birnie III: Adv. Energy Mater., 1 (2011) 879.
DOI
|
11 |
M. S. Goes, E. Joanni, E. C. Muniz, R. Savu, T. R. Habeck, P. R. Bueno and F. Fabregat-Santiago: J. Phys. Chem. C, 116 (2012) 12415.
|
12 |
S. P. Lim, N. M. Huang, H. N. Lim and M. Mazhar: Ceram. Int., 40 (2014) 8045.
DOI
|
13 |
S. Suresh, G. E. Unni, C. Ni, R. S. Sreedharan, R. R. Krishnan, M. Satyanarayana, M. Shanmugam and V. P. M. Pillai: Appl. Surf. Sci., 419 (2017) 720.
DOI
|
14 |
J. W. Bae, B. R. Koo, T. K. Lee and H. J. Ahn: Korean J. Mater. Res., 27 (2017) 149.
|
15 |
D. Y. Shin, J. W. Bae, B. R. Koo and H. J. Ahn: Korean J. Mater. Res., 27 (2017) 390.
DOI
|
16 |
J. M. Kim, B. R. Koo, H. J. Ahn and T. K. Lee: Korean J. Mater. Res., 25 (2015) 125.
DOI
|
17 |
L. Li, C. Xu, Y. Zhao, S. Chen and K. J. Ziegler: ACS Appl. Mater. Interfaces, 7 (2015) 12824.
DOI
|
18 |
B. R. Koo, D. H. Oh and H. J. Ahn: Appl. Surf. Sci., 433 (2018) 27.
DOI
|
19 |
J. Chen, B. Li, J. Zheng, J. Zhao, H. Jing and Z. Zhu: Electrochim. Acta, 56 (2011) 4624.
DOI
|
20 |
X. Sun, Q. Zhang, Y. Liu, N. Huang, P. Sun, T. Peng, T. Peng and X. Z. Zhao: Electrochim. Acta, 129 (2014) 276.
DOI
|