1 |
D. S. Hecht, A. M. Heintz, R. Lee, L. Hu, B. Moore, C. Cucksey and S. Risser: Nanotechnology, 22 (2011) 169501.
DOI
|
2 |
D. S. Hecht, L. Hu and G. Irvin: Adv. Mater., 23 (2011) 1482.
DOI
|
3 |
V. C. Tung, L. M. Chen, M. J. Allen, J. K. Wassei, K. Nelson, R. B. Kaner and Y. Yang: Nano Lett., 9 (2009) 1949.
DOI
|
4 |
Y. Ahn, Y. Jeong and Y. Lee: ACS Appl. Mater. Interfaces, 4 (2012) 6410.
DOI
|
5 |
B. R. Koo, J. W. Bae and H. J. Ahn: Ceram. Int., 43 (2017) 6124.
DOI
|
6 |
B. R. Koo and H. J. Ahn: Ceram. Int., 42 (2016) 509.
DOI
|
7 |
B. R. Koo and H. J. Ahn: Ceram. Int., 40 (2014) 4375.
DOI
|
8 |
D. S. Hecht, L. Hu and G. Irvin: Adv. Mater., 23 (2011) 1482.
DOI
|
9 |
J. W. Bae, B. R. Koo, H. R. An and H. J. Ahn: Ceram. Int., 41 (2015) 14668.
DOI
|
10 |
H. R. An, S. H. Baek, I. K. Park and H. J. Ahn: Kor. J. Mater. Res., 23 (2013) 469.
DOI
|
11 |
K. Ellmer: Nature Photon., 6 (2012) 809.
DOI
|
12 |
R. M. Pasquarelli, D. S. Ginley and R. O'Hayre: Chem. Soc. Rev., 40 (2011) 5406.
DOI
|
13 |
S. M. Bergin, Y. H. Chen, A. R. Rathmell, P. Charbonneau, Z. Y. Li and B. J. Wiley: Nanoscale, 4 (2012) 1996.
DOI
|
14 |
C. C. Wu, C. I. Wu, J. C. Sturm and A. Kahn: Appl. Phys. Lett., 70 (1997) 1348.
DOI
|
15 |
A. Kim. Y. Won, K. Woo, C. H. Kim and J. Moon: ACS nano, 7 (2013) 1081.
DOI
|
16 |
S. M. Selbach, G. Wang, M. A. Einarsrud and T. Grande: J. Am. Ceram. Soc., 90 (2007) 2649.
DOI
|
17 |
M. Okuya, N. Ito and K. Shiozaki: Thin Solid Films, 515 (2007) 8656.
DOI
|
18 |
D. Lu, Y. Wu, J. Guo, G. Lu, Y. Wang and J. Shen: Mater. Sci. Eng. B, 97 (2003) 141.
DOI
|
19 |
W. M. Tsang, F. L. Wong, M. K. Fung, J. C. Chang, C. S. Lee and S. T. Lee: Thin Solid Films, 517 (2008) 891.
DOI
|
20 |
G. Goncalves, E. Elangovan, P. Barquinha, L. Pereira, R. Martins and E. Fortunato: Thin Solid Films, 515 (2007) 8562.
DOI
|
21 |
B. Y. Oh, M. C. Jeong, D. S. Kim, W. Lee and J. M. Myoung: J. Cryst. Growth, 281 (2005) 475.
DOI
|
22 |
D. P. Birnie: J. Mater. Res., 16 (2001) 1145.
DOI
|
23 |
H. Wu, L. Hu, M. W. Rowell, D. Kong, J. J. Cha, J. R. McDonough, J. Zhu, Y. Yang, M. D. McGehee and Y. Cui: Nano Lett., 10 (2010) 4242.
DOI
|
24 |
Z. Chen, W. Li, R. Li, Y. Zhang, G. Xu and H. Cheng: Langmuir, 29 (2013) 13836.
DOI
|
25 |
Z. Chen, X. Qin, T. Zhou, X. Wu, S. Shao, M. Xie and Z. Cui: J. Mater. Chem. C, 3 (2015) 11464.
DOI
|
26 |
H. An and H. J. Ahn: Mater. Lett., 81 (2012) 41.
DOI
|
27 |
M. Singh, H. M. Haverinen, P. Dhagat, and G. E. Jabbour: Adv. Mater., 22 (2010) 673.
DOI
|
28 |
K. Nakashima and Y. Kumahara: Vacuum, 66 (2002) 221.
DOI
|
29 |
D. M. Lee, J. K. Kim, J. Hao, H. K. Kim, J. S. Yoon, and J. M. Lee: J. Alloy. Compd., 583 (2014) 535.
DOI
|
30 |
H. I. Shin, K. H. Kim, T. W. Kim and H. K. Kim: Ceram. Int., 42 (2016) 13983.
DOI
|
31 |
Y. Yang, J. L. Wang, L. Liu, Z. H. Wang, J. W. Liu, and S. H. Yu: Nanoscale, 9 (2017) 52.
DOI
|
32 |
B. R. Koo and H. J. Ahn: Appl. Phys. Express, 7 (2014) 075002.
DOI
|
33 |
J. Wang, J. Jiu, T. Sugahara, S. Nagao, M. Nogi, H. Koga, P. He, K. Suganuma and H. Uchida: ACS Appl. Mater. Interfaces, 7 (2015) 23297.
DOI
|
34 |
J. A. Jeong, H. K. Kim and J. Kim: Sol. Energy Mater. Sol. Cells, 125 (2014) 113.
DOI
|
35 |
J. A. Jeong and H. K. Kim: Appl. Phys. Lett., 104 (2014) 071906.
DOI
|
36 |
K. S. Kim, Y. Zhao, H. Jang, S. Y. Lee, J. M. Kim, K. S. Kim, J. H. Ahn, P. Kim, J. Y. Choi and B. H. Hong: Nature, 457 (2009) 706.
DOI
|