1 |
H. Zeng, C. Zhi, Z. Zhang, X. Wei, X. Wang, W. Guo, Y. Bando and D. Golberg: Nano Lett., 10 (2010) 5049.
DOI
|
2 |
T. Terao, Y. Bando, M. Mitome, K. Kurashima, C. Y. Zhi, C. C. Tang and D. Golberg: Physica E Low Dimens. Syst. Nanostruct., 40 (2008) 2551.
DOI
|
3 |
G. Postole, A. Gervasini, C. Guimon, A. Auroux and B. Bonnetot: J. Phys. Chem. B, 110 (2006) 12572.
|
4 |
T. H. Chiang and T. E. Hsieh: J. Inorg. Organomet. Polym. Mater., 16 (2006) 175.
DOI
|
5 |
T. M. Tritt: Thermal Conductivity, Kluwer Academic Publishers, New York (2004) 114.
|
6 |
Y. Qiu, J. Yu, J. Rafique, J. Yin, X. Bai and E. Wang: J. Phys. Chem. C Nanomater. Interfaces, 113 (2009) 11228.
DOI
|
7 |
S. Alkoy, C. Toy, T. Gonul and A. Tekin: J. Eur. Ceram. Soc., 17 (1997) 1415.
DOI
|
8 |
H. Chen, Y. Chen, C. P. Li, H. Zhang, J. S. Williams, Y. Liu, Z. Liu and S. P. Ringer: Adv. Mater., 19 (2007) 1845.
DOI
|
9 |
J. Zhong, Y. Feng, H. Wang and D. Hu: Ceram. Process. Res., 14 (2013) 269.
|
10 |
A. Roy, A. Choudhurry and C. N. R. Rao: J. Mol. Struct., 613 (2002) 61.
DOI
|
11 |
L. H. Dreger, V. V. Dadape and J. L. Margrave: J. Phys. Chem., 66 (1962) 1556.
DOI
|
12 |
M. I. Baratron, L. Boulanger, M. Cauchetier, V. Lorenzelli, M. Luce, T. Merle, P. Quintard and Y. H. Zhou: J. Eur. Ceram. Soc., 13 (1994) 371.
DOI
|
13 |
E. M. Shishonok, S. V. Leonchik and J. W. Steeds: Inorg. Mater., 44 (2008) 490.
DOI
|
14 |
Q. L. Liu, F. F. Xu and T. Tanaka: Appl. Phys. Lett., 81 (2002) 3948.
DOI
|
15 |
W. Zhou, S. Qi, Q. An, H. Zhao and N. Liu: Mater. Res. Bull., 42 (2007) 1863.
DOI
|
16 |
H. Ishida and S. Rimdusit: Thermochim. Acta, 320 (1998) 177.
DOI
|
17 |
G. W. Lee, M. Park, J. Kim, J. I. Lee and H. G. Yoon: Compos. A, 37 (2006) 727.
DOI
|
18 |
S. Y. Wu, Y. L. Huang, C. C. M. Ma, S. M. Yuen, C. C. Teng and S. Y. Yang: Compos. A, 42 (2011) 1573.
DOI
|
19 |
Y. Nagai, and G. C. Lai: J. Ceram. Soc. Jpn., 105 (1997) 197.
DOI
|
20 |
P. A. Hochstein: United States, US 5857767 (1999).
|
21 |
M. T. Huang and H. Ishida: J. Polym. Sci. B Polym. Phys., 37 (1999) 2360.
DOI
|
22 |
G. A. Slack, R. A. Tanzilli, R. O. Pohl and J. W. Vandersande: J. Phys. Chem. Solids, 48 (1987) 641.
DOI
|