1 |
J. K. Kardokus, C. Wu, C. L. Parfeniuk and J. E. Buechler: United States of America, US6645427 B1 (2003).
|
2 |
C. F. Lo, P. MCdonald, D. Draper and P. Gilman: J. Eelectro. Mater., 34 (2005) 1468.
DOI
|
3 |
A. Parapin, V. Kosarev, S. Klinkov, A. Alkimov and A. Fomin: Cold spray technology, Elsevier (2001) 49.
|
4 |
T. H. V. Steenkiste: Key Eng. Mater., 197 (2001) 59.
DOI
|
5 |
H. J. Kim, C. Lee and Y. G. Kweon: J. Weld. Join., 20 (2006) 459 (Korean).
|
6 |
J. Voyer, T. Stoltenhoff and H. Kreye: 2003 International Thermal Spray Conference, ASM International, Ohio, (2003) 71.
|
7 |
B. C. Choi, D. Y. Park, H. J. Kim, I. H. Oh and K. A. Lee: J. Korean Powder Metall. Inst., 18 (2011) 552 (Korean).
DOI
|
8 |
J. S. Yu, H. J. Kim, I. H. Oh and K. A. Lee: J. Korean Powder Metall. Inst., 19 (2012) 110 (Korean).
DOI
|
9 |
J. H. Cho, Y. M. Jin, D. Y. Park, H. J. Kim, I. H. Oh, K. A. Lee: Met. Mater. Int., 17 (2011) 157.
DOI
|
10 |
A. B. Macintosh: J. Inst. Met., 85 (1957) 367.
|
11 |
G. Gauje and R. Brunetaud: Rev. Phys. Appl., 5 (1970) 1484.
|
12 |
F. J. Cadieu and N. Chencinski: Inst. Phys. Conf. Ser., 39 (1978) 642.
|
13 |
J. E. Kunzler, T. S. Krishnan and D. K. Bose: Phys. Rev. Lett., 6 (1961) 89.
DOI
|
14 |
K. Mendelssohn and J. L. Olsen: Proc. Phys. Soc., 63 (1950) 2.
|
15 |
M. Bidault and J. Dosdat: Rev. Phys. Appl., 5 (1970) 505.
DOI
|
16 |
D. C. Carter: 51st Annual Technical Conference, Society of Vacuum Coaters, Chicago, USA (2008) 380.
|
17 |
J. W. Lim, J. W. Bae, Y. F. Zhu, S. Lee, K. Mimura, and M. Isshiki: Surf. Coat. Technol., 201 (2006) 1899.
DOI
|
18 |
J. Sarkar, P. McDonald and P. Gilman: Thin Solid Films, 517 (2009) 1970.
DOI
|
19 |
M. Moriyama, T. Morita, S. Tsukimoto, M. Shimada, and M. Murakami: Mater. Trans., 46 (2005) 1036.
DOI
|