Manufacturing and Properties of CGI-based Composite Coating Layer Utilizing a Warm Spray Process and Cu-Ga and Cu-In Mixed Powders |
Jeon, Min-Gwang
(School of Advanced Mater. Eng., Andong National University)
Lee, Myeong-Ju (Tae-Kwang Tech) Kim, Hyeong-Jun (RIST) Lee, Kee-Ahn (School of Advanced Mater. Eng., Andong National University) |
1 | K. H. Kim, S. Kuroda, M. Watanaber, R. Huang, H. Fukanuma and H. Katanoda: J. Therm. Spray Technol., 21 (2012) 550. DOI |
2 | J. Kawakita, H. Katanoda, M. Watanabe, K. Yokoyama and S. Kuroda: Surf. Coat. Tech., 202 (2008) 4369. DOI ScienceOn |
3 | P. Chivavibul, M. Watanaber, S. Kuroda, J. Kawakita, M. Komatsu, K. Sato and J. Kitamura: J. Therm. Spray Technol., 17 (2008) 750. DOI |
4 | J. Kawakita, N. Maruyama, S. Kuroda, S. Hiromoto and A. Yamamoto: Mater. Trans., 49 (2008) 317. DOI ScienceOn |
5 | J. Onizawa, J. Kawakita, S. Kuroda, T. Shinohara, M. Suzuki, S. Sodeoka and Y. Sakamoto: J. Solid Mech. Mater. Eng., 2 (2008) 156. DOI |
6 | P. Chivavibul, M. Watanaber, S. Kuroda, J. Kawakita, M. Komatsu, K. Sato and J. Kitamura: J. Therm. Spray Technol., 19 (2010) 81. DOI |
7 | Z. Bahari, E. Dichi, B. Legendre and J. Dugue: Termocimica Acta 401 (2003) 131. DOI ScienceOn |
8 | B. C. Choi, D. Y. Park, H. J. Kim, I. H. Oh and K. A. Lee: J. Kor. Powd. Met. Inst., 18 (2011) 552 (Korean). DOI ScienceOn |
9 | M. Kaelin, D. Rudmann, F. Kurdesau, T. Meyer, H. Zogg and A. N. Tiwari: Thin Solid Films, 431 (2003) 58. |
10 | M. Nouiri, Z. B. Ayadi, K. Khirouni, S. Alaya, K. Djessas and S. Yapi: Mater. Sci. Eng. C, 27 (2007) 1002. DOI ScienceOn |
11 | K. Sakurai, R. Hunger, N. Tsuchimochi, T. Bada, K. Matsubara, P. Fons, A. Yamada, T. Kojima, T. Deguchi, H. Nadanishi and S. niki: Thin Solid Films, 431 (2003) 6. |
12 | T. Nakano, T. Suzuki, N. Ohunki and S. Bada: Thin Solid Films 334 (1998) 192. DOI ScienceOn |
13 | J. W. Lim, J. W. Bae, Y. F. Zhu, S. Lee, K. Mimura and M. Issiki: Surf. Coat. Tech., 201 (2006) 1899. DOI ScienceOn |
14 | K. S. Cho, I. B. Song, M. H. Chang, J. H. Yun, M. H. Oh, J. K. Hong and N. K. Park: J. Kor. Powd. Met. Inst., 17 (2010) 365 (Korean). DOI ScienceOn |
15 | G. Bertrand, So. Deleonibus, B. Precitali, G. Guegan, X. Jehl, M. Sanquer and F. Balestra: Solid State Electron, 48 (2004) 505. DOI ScienceOn |
16 | M. Moritama, T. Morita, S. Tsukimoto, M. Shimada and M. Murakami: Mater. Trans., 46 (2005) 1036. DOI ScienceOn |
17 | K. J. Kardokus, C. T. Wu, Parfeniuk, L. Chrstopher and E. B. Jane: U.S. Patent 6,645,427. Nov. 11, 2003 "Copper Sputtering Target Assembly and Method of Making Same". |
18 | Y. M. Jin, M. G. Jeon, D. Y. Park, H. J. Kim, I. H. Oh and K. A. Lee: J. Kor. Powd. Met. Inst., 20 (2013) 245 (Korean). DOI ScienceOn |
19 | P. R. Subramanian, T. B. Massalski and D. E. Laughlin: Acta Materila, 36 (1988) 937. DOI ScienceOn |
20 | J. N. Hwang, M. J. Lee, H. j. Kim, I. H. Oh and K. A. Lee: J. Kor. Powd. Met. Inst., 19 (2012) 348 (Korean). DOI ScienceOn |
21 | J. Sarkar, P. McDonald and P. Gilman: Thin Solid Films, 517 (2009) 1970. DOI ScienceOn |
22 | Y. M. Jin, J. H. Cho, D. Y. Park, J. H. Kim and K. A. Lee: J. Therm. Spray Technol., 20 (2011) 497. DOI ScienceOn |
23 | C. F. Lo, P. McDonald, D. Draper and P. Gilman: J. Electro. Mater., 34 (2005) 1468. DOI |