1 |
A. Jain, K. M. Chi, T. T. Kodas and M. J. Hampden-Smith: J. Electrochem. Soc., 140 (1993) 1434.
DOI
ScienceOn
|
2 |
S. P. Murarka, R. J. Gutmann, A. E. Kaloyeros and W. A. Lanford: Thin Solid Films, 236 (1993) 257.
DOI
ScienceOn
|
3 |
S. P. Murarka: Mater. Sci. Eng. R, 19 (1997) 87.
DOI
ScienceOn
|
4 |
J. Torres: Appl. Surf. Sci, 91 (1995) 112.
DOI
ScienceOn
|
5 |
Y. J. Lee, B. S. Suh, M. S. Kwon and C. O. Park: J. Appl. Phys., 85 (1999) 1927.
DOI
ScienceOn
|
6 |
S. H. Kwon, O. K. Kwon, J. S. Min and S. W. Kang: J. Electrochem. Soc., 153 (2006) G578.
DOI
ScienceOn
|
7 |
H. Kim, C. Cabral. Jr, C. Lavoie and S. M. Rossnagel: J. Vac. Sci. Technol. B, 20 (2002) 1321.
DOI
ScienceOn
|
8 |
W. F. Wu, K. L. Ou, C. P. Chou and C. C. Wu: J. Electrochem. Soc., 150 (2003) G83.
DOI
ScienceOn
|
9 |
J. Y. Kim, Y. D. Kim and H. T. Jeon: Jpn. J. Appl. Phys., 42 (2003) L414.
DOI
ScienceOn
|
10 |
K. E. Elers, V. Saanila, W. M. Li, P. J. Soininen, J. T. Kostamo, S. Haukka, J. Juhanoja and W. F. A. Besling: Thin Solid Films, 434 (2003) 94.
DOI
ScienceOn
|
11 |
A. Furuyama, N. Hosoi and Y. Ohsihita: J. Appl. Phys, 78 (1995) 5989.
DOI
ScienceOn
|
12 |
T. Hara and K. Sakata: Electrochem. Solid-State Lett., 4 (2001) G77.
DOI
ScienceOn
|
13 |
O. K. Kwon, J. H. Kim, H. S. Park and S. W. Kang: J. Electrochem. Soc., 151 (2004) G109.
DOI
ScienceOn
|
14 |
O. K. Kwon, S. H. Kwon, H. S. Park and S. W. Kang: Electrochem. Solid-State Lett., 7 (2004) C46.
DOI
ScienceOn
|
15 |
D. Josell, D. Wheeler, C. Witt and T. P. Moffat: Electrochem. Solid-State Lett., 6 (2003) C143.
DOI
ScienceOn
|
16 |
Y. Matsui, M. Hiratani, T. Nabatame, Y. Shimamoto and S. Kimura : Electrochem. Solid-State Lett., 4 (2001) C9
DOI
ScienceOn
|
17 |
M. Abe, M. Ueki, M. Tada, T. Onodera, N. Furuake, K. Shimura, S. Saito and Y. Hayashi: International Interconnect Technology Conference (IITC), IEEE (2007) 4-6.
|