1 |
S. K. Das, N. Putra, P. Thiesen and W. Roetzel: J. Heat Transfer, 125 (2003) 567.
DOI
ScienceOn
|
2 |
S. P. Jang and S. U. S. Choi: Transaction of the ASME, 129 (2007) 617.
|
3 |
D. Wen and Y. Ding: J. Ther. Heat Trans., 18 (2004) 481.
DOI
ScienceOn
|
4 |
R. Prasher, P. Bhattacharya and P. E. Phlan: Phys. Rev. Lett., 94 (2005) 025901.
DOI
ScienceOn
|
5 |
K. Y. Kwak and C. G. Kim: Korea-Australia Rheo, J., 17 (2005) 35.
|
6 |
C. Zhang, H. Gu and M. Fujii: Exp. Ther. Flu. Sci., 31 (2007) 593.
DOI
ScienceOn
|
7 |
S. Lee, S. U. S. Choi, S. Li and J. A. Eastman: J. Heat Trans., 121 (1999) 280.
DOI
|
8 |
Y. Xuan and Q. Li: Int. J. Heat Fluid Flow, 21 (2000) 58.
DOI
ScienceOn
|
9 |
H. Masuda, A. Ebata, K. Teramae and N. Hishinuma: Netsu Bussei, 4 (1993) 227.
|
10 |
H. Xie, J. Wang, T. Xi and Y. Liu: Inter. J. Ther., 23 (2002) 571.
DOI
|
11 |
A. Eastman, S. U. S. Choi, S. Li, W. Yu and L. J. Thompson: App. Phy. Lett., 78 (2001) 718.
DOI
ScienceOn
|
12 |
T. H. Cho, S. D. Park, Y. S. Lee and I. H. Baek: Kor. Chem. Eng. Res., 42 (2005) 624.
|
13 |
N. Putra, W. Roetzel and S. K. Das: Heat and Mass Trans., 39 (2003) 775.
DOI
ScienceOn
|
14 |
G. H. Lee, J. H. Park, C. K. Rhee and W. W. Kim: J. Ind. Eng. Chem., 9 (2003) 71.
|
15 |
C. K. Kim, G. J. Lee and C. K. Rhee: Kor. J. Mater. Res., 19 (2009) 468.
DOI
ScienceOn
|
16 |
H. M. Lee, J. H. Park, S. M. Hong, Y. R. Uhm and C. K. Rhee: J. Kor. Powder. Metall. Inst., 16 (2009) 243.(Korean)
DOI
ScienceOn
|
17 |
R. L. Hamilton and O. K. Crosser: I & EC Fundamentals, 1 (1962) 187.
DOI
|
18 |
P. Keblinski, J. A. Eastman and D. G. Cahill: Materials Today, 8 (2005) 36.
|
19 |
J. C. Maxwell: second ed., Clarendon Press, Oxford, UK (1881).
|
20 |
S. P. Jang and S. U. S. Choi: App. Phys. Lett., 84 (2004) 4316.
DOI
ScienceOn
|
21 |
S. K. Das, S. U. S. Choi and H. E. Patel: Heat Transfer. Eng., 27 (2006) 3.
|
22 |
S. K. Das, N. Putra, P. Thisen and W. Roetzel: J. Heat Transfer, 125 (2003) 567.
DOI
ScienceOn
|