1 |
T. Nagai, K. Iijima and K. Niihara: J. Am. Ceram. Soc., 83 (2000) 107.
DOI
ScienceOn
|
2 |
M. F. Doerner and W. D. Nix: J. Mater. Res., 1 (1986) 601.
DOI
|
3 |
M. G. Gee, R. Roebuck, P. Lindahl and H-O Andren: Mater. Sci. Eng. A, 253 (1996) 128.
DOI
ScienceOn
|
4 |
T. Tsurumi, H. Adachi, H. Kakemoto, S. Wada, Y. Mizuno, H. Chazono and H. Kishi: Jpn. J. Appl. Phys., 41 (2002) 6929.
DOI
|
5 |
Y. I. Shin, K. M. Kang, Y. G. Jung, J. G. Yeo, S. G. Lee and U. Paik: J. Eur. Ceram. Soc., 23 (2003) 1427.
DOI
ScienceOn
|
6 |
J. S. Park, H. Shin, K. S. Hong, H. S. Jung, J. K. Lee and K. Y. Rhee: Microelectronic Engineering, 83 (2006) 2558.
DOI
ScienceOn
|
7 |
G. M. Pharr: Mater. Sci. & Eng. A, 253 (1998) 151.
DOI
ScienceOn
|
8 |
C. X. Wang, X. Zhou and M. Wang: Mater. Char., 52 (2004) 301.
DOI
ScienceOn
|
9 |
G. M. Pharr and W. C. Oliver: MRS Bull., 17 (1992) 28.
DOI
|
10 |
W. C. Oliver and G. M. Pharr: J. Mater. Res., 7 (1992) 1564.
DOI
|
11 |
S. Guicciardi, L. Silvestroni, G. Pezzotti and D. Sciti: Adv. Eng. Mater., 9 (2007) 389.
DOI
ScienceOn
|
12 |
X. Shi, H. Yang, G. Shao, X. Duan and Z. Xiong: Mater. Char., 59 (2008) 374.
DOI
ScienceOn
|
13 |
T. Wang, X. Wang, T. H. Song and L. Li: Jpn. J. Appl. Phys., 46 (2007) 6751.
DOI
|