1 |
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DOI
ScienceOn
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2 |
Y. Ye, R. Biswas, J. R. Morris, A. Bastawros, and A. Chandra, "Molecular dynamics simulation of nanoscale machining of copper", Nanotechnology, Vol. 14, No. 3, p. 390, 2003.
DOI
ScienceOn
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3 |
M. P. Allen and D. J. Tildesley, "Computer Simulation of Liquids", Oxford, Clarendon, p. 71, 1987.
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4 |
R. K. Singh and R. Bajaj, "Advances in chemical mechanical planarization", MRS Bulletin, Vol. 27, No. 10, p. 743, 2002.
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ScienceOn
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5 |
R. K. Singh, S.-M. Lee, K.-S. Choi, G. B. Basim, W. Choi, Z. Chen, and B. M. Moudgil, "Fundamentals of slurry design for CMP of metal and dielectric materials", MRS Bulletin, Vol. 27, No. 10, p. 752, 2002.
DOI
ScienceOn
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6 |
R. Bajaj, A. Zutshi, R. Surana, M. Naik, and T. Pan, "Integration challengers for CMP of copper", MRS Bulletin, Vol. 27, No. 10, p. 776, 2002.
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ScienceOn
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7 |
D. Evans, "The future of CMP", MRS Bulletin, Vol. 27, No. 10, p. 779, 2002.
DOI
ScienceOn
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8 |
이경진, 김상용, 서용진, "반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화", 전기전자재료학회논문지, 15권, 11호 p. 932, 2002.
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9 |
김철복, 김상용, 서용진, "기계화학적 연마를 이용한 트렌치 구조의 산화막 평탄화", 전기전자재료학회논문지, 15권, 10호 p. 832, 2002.
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10 |
박창준, 김상용, 서용진, "실리카 슬러리의 희석과 연마제의 첨가가 CMP 특성에 미치는 영향", 전기전자재료학회논문지, 15권, 10호 p. 844, 2002.
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