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| 1 |
반도체 패키지 응용과 변화
조철내;
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The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
, v.16, no.8, pp.3-9,
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| 2 |
광소자 패키징 기술
이영민;
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The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
, v.16, no.8, pp.10-16,
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| 3 |
반도체 고집적화를 위한 고분자 물질 개발 동향
한학수;이보영;
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The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
, v.16, no.8, pp.17-26,
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| 4 |
표면분석법을 이용한 반도체 패키지에서의 불량원인 분석
이민우;유희열;
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The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
, v.16, no.8, pp.27-43,
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