|
| 1 |
전자패키지용 가교성 접착소재
Jang, Keon-Soo;
/
The Rubber Society of Korea
, v.21, no.4, pp.173-177,
|
|
| 2 |
고무산업의 화평법∗ 대응의 고찰
Park, Da-Eun;Heo, Seong-Hyeok;Kim, Seung-Uk;
/
The Rubber Society of Korea
, v.21, no.4, pp.178-188,
|
|
| 3 |
열중량분석법(TGA)을 이용한 고무 소재의 분석 기법
Choe, Seong-Sin;
/
The Rubber Society of Korea
, v.21, no.4, pp.189-195,
|
|