권호 표지

Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)

The Korean Microelectronics and Packaging Society

  • Quarterly
  • /
  • 1226-9360(pISSN)
  • /
  • 2287-7525(eISSN)

Domain

  • Electricity/Electronics ＞ Electric and Electronic Components

Aim & Scope

본 학회지는 전자산업 중에서 마이크로전자 및 전자패키징에 전문화 된 학문과 기술을 다루는 전문 학술지로서, 동일 학회지인 국제마이크로전자 및 패키징 학회(International Microelectronics and packaging Society, IMAPS)에 준하여 학회 구성 및 운영체계를 이루고 있다. 본 학회지에 게재된 논문들은 전자패키징을 중심으로 학문분야로서는 학제(interdiscipli nary)영역에 해당된다. 기판 기술, 솔더링, 시스템설계, 다양한 레벨의 전자기기의 내부의 열 설계, 전자제품의 초소형화, 각종 구성성분의 기계적물성과 신뢰성 향상, 광전자기술 등 다양한 분야를 다루며 그 포함된 학문 분야는 전자, 재료, 기계, 화공분야 등에 분산 포함되어 있다. 아울러, 마이크로전자 및 패키징 분야의 국내 전자산업체들과 밀접한 상호 협력관계를 형성하여 학문적 기술적 교류를 활발하게 진행하고 있고 이들 산업체 기술개발 동향을 학술지에 논문으로서 게재토록 하고 있다. 본 학술지의 가치는 이러한 학제간(interdiscipli nary) 연구와 협력으로 독창성 있는 연구결과를 많이 발표하여 우리나라의 마이크로전자 및 전자 패키징 기술을 발전시키고 있다. The Society’s Journal is a scientific and professional journal established to deal with the specialized science and expertise behind the microelectronics and electronic packaging technology of the electronics industry, and is similar to the Journal of the International Microelectronics and Packaging Society in its configuration and operating system. The papers published in the Journal focus predominantly on the study of electronic packaging, and their fields correspond to the interdisciplinary area. They cover PCB technology, soldering, system design, various levels of internal thermal design of electronic devices, miniaturization of electronic products, improvement of mechanical properties and reliability of various components, as well as optoelectronic technology in the fields of electronics, material science, mechanical engineering and chemical engineering, etc. In addition, the Society cooperates closely with the domestic electronics industry in the field of microelectronics and packaging by forming relationships, actively conducts academic exchanges, and publishes papers in scientific journals regarding technological development trends of the industry. The value of this Journal is dedicated to developing the technology of Microelectronics and Electronic Packaging in our country, by presenting many creative studies through interdisciplinary studies and collaboration.

http://journal.kmeps.or.kr KSCI

Volume 2 Issue 2

  1. 임형문 1
    전자세라믹 부품으로 널리 사용되는 압전세라믹 발음체 디바이스의 응용과 그종류 를 분류하였고 특징, 구조와 작동원리 압전체로 사용되는 재료의 조성, 전극재료, 금속진동 판의 종류와 물성 압전반응체의 제조공정, 음향설계와 향후의 전망에 대하여 해설하였다.
  2. 오태성 9
    LCD의 투명전극으로 사용되는 ITO박막의 반응성 스퍼터링 공정변수 및 열처리에 따른 저기적 특성과 광학적 특성의 변화에 대하여 연구하였다. 90wt% In-10wt% Sn 합금 타겉을 사용한 반응성 스퍼터링으로는 LCD의 투명전극으로 사용하기 위한 100~300$\Omega$/$\square$의 면저항과 가시광선 영역에서 85%이상의 투과도 특성을 모두 만족하는 ITO 박막의 제조가 이루어지지 않았으나 30$0^{\circ}C$의 온도로 Ar 분위기에서 1시간 열처리에 의해 18$\Omega$/$\square$의 낮은 면저항과 가시광선 영역에서의 투과도 95%의 우수한 전기적, 광학적 특성을 갖는 ITO 박막 의 제조가 가능하였다.
  3. 정동언 19
    일반적으로 마이크로 웨이브 영역에 사용되는 마이크로스트립 전송로는 후막 전도 선을 이용하여 RF 모듈을 구현할수 있으나 선폭의 고해상도가 전체 특성에 큰 영향을 미치 므로 고정도의 박막을 이용한 RF 모듈이 많이 개발되고 있다. 따라서 본 논고에서는 박막 제조기술을 이용하여 마이크로 웨이브 하이브리드의 한 종류인 WILKINSON 전력 분배기 를 개발하였고 공정 변수를 최적화함으로써 고특성 고신회성의 전력 분배기를 구현할 수 있 었다. 먼저 전도선의 두께의 영향을 고찰하였으며 제조 공정에 있어 GROUND 방법 /HOUSING 형상을 개선함으로써 용이하게 전력 분배기를 제조하였다. 마지막으로 MIL 규 격에 따른 전력분배기의 신뢰성 시험 항목을 제시하였고 이에 따라 정격 전력을 계산, 측정 하였다.
  4. 김윤호 31
    Donor dopant로 WO3, Ta2O5 및 Nb2O5를 첨가한 Zr0.8Sn0.2TiO4 세라믹스의 유전상수 $\varepsilon$r 품 질계수 Q 및 공진주파수의 온도계수 rf에 대하여 연구하였다. 139$0^{\circ}C$에서 32시간 소결시 donor dopant 첨가량에 따른 ZST의 유전상수는 소결밀도의 변화 거동과 잘 일치하였다. 5.5 GHz에서 측정 한 ZST의 품질계수 Q는 ~0.5 mol% WO3 Ta2O5 및 Nb2O5 첨가에 의해 6800에서 8500 정도로 증가 하였다. ZST의 $\tau$f는 0.3 mol%까지의 WO3 첨가량 증가에 따라 0 ppm/$^{\circ}C$에서 -4.6 ppm/$^{\circ}C$까지 음 의 값으로 직선적으로 감소하였으며 0.4 mol% 범위의 Ta2O5 및 Nb2O5 첨가에 의해 -7 ppm/$^{\circ}C$ 까지 직선적으로 감소하였다.
  5. 강병돈 41
    본 논문에서는 테이프 케스팅법으로 제조한 BaTiO3 계 쉬트형 PTCR 세라믹스의 적기적물성에 대하여 연구하였다. PTCR의 조성은 몰비로 89.9 BaTiO3-0.1Sb2O3-10 CaTiO3-0.05MnO3였고 케스팅용 슬러리의 유기물질은 결합제로 PVB 가소제로는 DBP 용제 로는 에탄올과 톨류엔 그리고 분산제로는 fish oil을 사용하였다. 케스팅하여 얻어진 그린쉬 트를 13$25^{\circ}C$와 135$0^{\circ}C$에서 1시간 소성하여 얻은 쉬트형 PTCR을 온도에 대한 저항 및 복소 임피던스를 측정하고 미세구조를 SEM으로 관찰하여 칩화를 위한 조건들을 검토하였다.
  6. 김성철 49
    ATM 교환기에 사용되는 하이브리드 IC에 대해 냉각성능과 전자파 차폐성능을 실 험과 수치해석에 의해 분석하였다. 하이브리드 IC 상부에 전자파 차폐를 위해 부착하는 덮 게의 형상에 따라 냉각공기 유속 0.5~0.4m/sec 조건에서 냉각실험을 하였고 냉각 해석 코 드인 Flotherm으로 컴퓨터 시뮬레이션하여 비교하였다. 그리고 각 덮게의 형상에 따라 30MHz ~1GHz 대혁에 걸쳐 전자파 차폐 실험을 하엿다. 실험결과 냉각 특성의 실험과 수 치해석 결과 잘 일치하였으며 공기 유속을 1.0m/sec 이상으로 유지시키면 덮개 형상에 무관 하게 열적으로 안저하였다. 30~700MHz 영역에서는 덮게로 인한 전자파 차폐효과가 뚜렷하 였으나 700MHz 이후의 대역에서는 접지와 접속되는 리이드의 임피던스 증가로 인하여 차 폐효과가 감소하였다.
  7. 윤종남 57
    본 연구의 목적은 MCM제품들을 개발하기 전단계로 MCM의 설계 및 MCM 설계에 필요한 CAD에 관한 현황을 조사 및 연구한 것이다.결과적으로 현재 MCM에 관하여 풀어 야 할 문제들을 도출하였으며 차후 이보고서가 MCM 및 HIC분야의 설계 CAD 선택을 연 구하는 Engineer들에게 좋은 자료로 활용될 것으로 판단된다.