레이저를 이용한 가공기술은 모든 산업분야에서 대체기술로서 혹은 신공정으로서 개발되고 실용화되고 있다. 아직까지 선진국에서도 레이저 가공이 전체 공정중 큰 비중을 차지하지 못하고 있으며 국내에서는 임가공 단계에 머물고 있으나 레이저 가공기 생산 및 판매증가율이 지난 80년대초 부터 계속적으로 증가하고 있어 21세기에는 광산업의 발전과 더불어 큰 진전이 있을 것으로 전망된다. 그러나 현재의 기술로는 많은 한계점이 있으며 또한 레이저에 의해 모든 가공을 손쉽게 할 수 있을 것이라는 환상을 가져서는 곤란하다.
레이저 계측의 광범위한 분야에서 홀로그래픽 간섭법과 전자스펙클무늬 간섭법을 중심적으로 살펴보았다. 이 방법들은 거친 표면을 갖는 다양한 물제에 대해 간섭적 방법에서 가능한 정밀도로 측정 할 수 있으므로 매우 폭넓은 응용가능성을 가지고 있고 지금도 새로운 아이디어들이 제시되고 있다. 특히 ESPI는 CCD카메라의 발전과 영상처리기술의 발전에 따라 피파괴검사 분야에서 중심적인 역할을 할 것으로 전망된다. 그러나 국내에서는 이제까지 이러한 첨단계측법들이 산업기술분야에서 별로 활용되지 못하고 있는 실정으로 가까운 장래에 큰 역할을 할 것으로 기대해 본다.
광통신 기술은 지난 25년간 비약적인 발전을하여 이미 세계적으로 2.4Gb/S시스템의 실용화, 해저 광케이블 포설 등이 이루어졌으며 고속 광변조 기술, 광폭증 기술, 광 FDM기술 등 핵심기술의 개발에 따라 10Gb/s이상의 초고속 광통신 시스템의 실용화가 가시화 되고 있으며, 또한 차세대 정보통신 서비스인 B-ISDN서비스에의 응용을 가능하게 하고 있다.
앞으로 21세기 기술선도사업으로 고속성 및 병렬성의 장점을 지닌 퓨리에 광 신호처리 기술은 광통신 기술, 광소자 기술등과 병행하여 미래의 종합 정보통신 시스템에서 커다란 비중을 차지할 것으로 예상되며 특히, 자동감시, 로보트 비젼등 산업적 응용분야뿐만 아니라, 미사일 유도, 자동표적 인식 및 추적등의 분야에서 첨단기술로서 그 응용이 크게 기대되어 이에 대한 연구 개발이 활발히 진행되고 있다.