References
- J. Р. Verboncoeur, Plasma Phys. Control. Fusion 47, A231 (2005).
- H. H. Choe, N. S. Yoon, S. S. Kim, and D. I. Choi, J. Comput. Phys. 170, 550 (2001).
- V. I. Kolobov, G. J. Parker, and W. N. G. Hitchon, Phys. Rev. E 53, 1110 (1996).
- U. Kortshagen and B. G. Heil, IEEE Trans. Plasma Sci. 27, 1297 (1999).
- S. B. Lee, J. H. Kim, G. Kim, J. W. Park, В. K Chae, and H. H. Choe, Appl. Sci. and Conver. Technol. 32, 122 (2023).
- J. H. Park, J. H. Cho, J.-S. Yoon, J. H. Song, Coatings 11, 1221 (2021). https://doi.org/10.3390/coatings11101221
- M. Raissi, P. Perdikaris, G. E. Karniadakis, J. Comput. Phys. 378, 686 (2019).
- D. C. Kwon, W. S. Chang, M. Park, D. H. You, M. Y. Song, S. J. You, Y. H. Im, and J.-S. Yoon, J. Appl. Phys. 109, 073311 (2011).
- D. C. Kwon et al. (to be published).
- 노호택, 박영국, 한승수, J. Inst. Korean Elect. Electron Eng. 20, 9 (2016).
- 송완수, 홍상진, 반도체디스플레이기술학회지 20, 27 (2021).
- H. Kwon, H. Huh, H. Seo, S. Han, I. Won, J. Sue, D. Oh, F. Iza, S. Lee, S. K. Park, S. Cha, Phys. Plasmas, 29, 073504 (2022).
- S. Kawaguchi and T. Murakami, Japanese J. Appl. Phys. 61,086002 (2022).
- J. S. Kim, K. Denpoh, S. Kawaguchi, K. Satoh, and M. Matsukuma, J. Phys. D: Appl. Phys. 56, 344002 (2023).
- L. Zhong, B. Wu, and Y. Wang, Phys. Fluids34, 087116 (2022).
- L. Zhong, B. Wu, and Y. Wang, J. Phys. D: Appl. Phys. 56, 074006 (2023).
- H. Kwon, E. Kim, S. Cho, D. C. Kwon, H. H. Choe, and M. Choi, East Asian J. Appl. Math, (to be published)
- A. Mosavi, S. Shamshirband, E. Salwana, K. W. Chau, and J. H. M. Tah, Eng. Appl. Comput. Fluid Meeh. 13, 482 (2019).