Abstract
Semiconductor Photo Resist (PR) automation equipment uses a mixture of several flammable substances, and when it leaks during the process, it can lead to various accidents, therefore, risk assessment is necessary. This study analyzed the frequency of leakage of Acetone and PGMEA used in PR automation equipment and the frequency at which such leakage could lead to a fire accident through the frequency analysis method, and evaluated the need for additional risk reduction measures in the current facility. Based on the process leak data and ignition probability data of IOGP, leak frequency analysis and ignition probability were derived, and the frequency of actual fire accidents was analyzed by combining them. The frequency of material leakage in semiconductor PR process is 7.30E-03/year, and fire accidents can occur by acetone that exists above the flash point when the material is leaked, the frequency was calculated at the level of 1.24E-05/year. According to the UK HSE, for a major accident occurring with a frequency of 1.24E-05/year, it is defined as "Broadly Acceptable", a level that does not require additional measures for risk reduction when it causes 7 or less deaths, and due to the process operated by two people, no additional risk reduction are required.
반도체 Photo Resist (PR) 자동화 장비는 여러 인화성 물질을 혼합하여 사용하며, 인화성 물질이 공정 중 누출되는 경우 다양한 사고로 이어질 수 있어 위험성 평가가 필요하다. 본 연구는 PR 자동화 장비에서 사용되는 Acetone, PGMEA의 누출 빈도와 이러한 누출이 화재 사고로 이어질 수 있는 빈도를 빈도분석 방법을 통해 분석하였으며, 현 설비의 추가적인 위험성 경감 조치의 필요성을 평가하였다. IOGP의 공정 누출 데이터와 점화 확률 데이터를 기반으로 누출 빈도 및 점화 확률을 도출하였으며, 이를 조합하여 실제 화재 사고의 빈도를 분석하였다. 반도체 PR 공정 중에 발생할 수 있는 물질 누출에 대한 빈도는 7.30E-03/year이며, 화재 사고는 물질이 누출되었을 때 인화점 이상의 상태로 존재하는 Acetone에 의해 발생할 수 있으며, 빈도는 1.24E-05/year의 수준으로 계산되었다. UK HSE에서 제시하는 자료에 따르면, 1.24E-05/year의 빈도로 발생하는 주요 사고에 대해서는 7명 이내의 사망자를 발생시킬 때 위험성 경감을 위한 추가 조치가 필요 없는 수준 "Broadly Acceptable" 이라고 정의하고 있어, 2인 1조로 운영되는 공정의 특성상 별도의 위험성 경감 조치가 요구되지 않는다.