Abstract
This research was worked about $Ga_2O_3$ Epi wafer that was one of the mose wide band gap semiconductors to be used power semiconductor industry. This wafer was grown $5.3{\mu}m$ thickness on Sn doped $Ga_2O_3$ Substrate by HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy). Generally, we can fabricate 600V class power semiconductor devices when the thickness of compoound power semiconductor is $5{\mu}m$. but in case of $Ga_2O_3$ Epi wafer, we can obtain over 1000V class. As a result of J-V measurment of the grown $Ga_2O_3$ Epi wafer, we obtain $2.9-7.7m{\Omega}{\cdot}cm^2$ on resistance. Specially, in case of reverse, we comfirmed a little leakage current when the reverse voltage is over 200V.
본 논문에서는 최근 전력반도체 산업에서 활용되어지는 와이드밴드갭 반도체 중에 하나인 $Ga_2O_3$를 이용한 에피웨이퍼 성장에 관련되어 서술하였다. GaN 성장시 활용되어지는 HVPE법을 이용하여 Sn이 도핑된 $Ga_2O_3$ 기판웨이퍼에 평균 $5.3{\mu}m$ 두께로 성장시켰다. 일반적으로 화합물반도체의 에피 두께가 $5{\mu}m$일 경우 SiC의 경우 600V 전력반도체소자를 제작할 수 있으며, $Ga_2O_3$ 에피웨이퍼의 경우에는 1000V이상의 전력소자를 제작할 수 있다. 성장된 에피웨이퍼의 J-V 측정 결과 $2.9-7.7m{\Omega}{\cdot}cm^2$의 온저항을 얻을 수 있었으며, 역방향의 경우 상당히 높은 전압에서도 누설전류가 거의 없음을 알 수 있었다.
