References
- Z. Z. You and G. J. Hua. J. Alloys Compd., 530, 11 (2012). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2012.03.078]
- J. I. Nomoto, M. Konagai, K. Okada, T. Ito, T. Miyata, and T. Minami, Thin Solid Films, 518, 2937 (2010). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2009.10.134]
- Y. S. Kim, J. H. Park, and D. Kim, Vacuum, 82, 574 (2008). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.vacuum.2007.08.011]
- H. W. Wu and C. H. Chu, Mater. Lett., 105, 65 (2013). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.matlet.2013.04.017]
- J. H. Park, J. H. Chae, and D. Kim, J. Alloys Compd., 478, 330 (2009). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2008.11.065]
- D. Kim, Renewable Energy, 36, 525 (2011). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.renene.2010.06.031]
- S. Y. Kim, J. H. Jeon, T. K. Gong, S. K. Kim, D. H. Choi, D. I. Son, and D. Kim, J. Kor. Soc. Heat Treat., 28, 63 (2015). [DOI: https://doi.org/10.12656/jksht.2015.28.2.63]
- Y. H. Song, T. Y. Eom, J. Y. Cheon, B. C. Cha, D. H. Choi, D. I. Son, and D. Kim, J. Korean. Soc. Heat Treat., 30, 113 (2017). [DOI: https://doi.org/10.12656/jksht.2017.30.3.113]
- G. Haacke, J. Appl. Phys., 47, 4086 (1976). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.323240]
- S. H. Kim, S. K. Kim, S. Y. Kim, S. B. Heo, D. H. Choi, D. I. Son, and D. Kim, J. Korean. Soc. Heat Treat., 26, 288 (2013). [DOI: https://doi.org/10.12656/jksht.2013.26.6.288]
- J. H. Jeon, T. K. Gong, S. K. Kim, S. H. Kim, S. Y. Kim, D. H. Choi, D. I. Son, and D. Kim, J. Alloy. Compd., 639, 1 (2015). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2015.02.123]
- D. Kim, Ceram. Int., 40, 1457 (2014). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2013.07.029]