접착 및 계면 (Journal of Adhesion and Interface)

  • 제17권2호
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  • Pages.62-66
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  • 2016
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  • 1229-9243(pISSN)
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  • 2233-8217(eISSN)
한국접착및계면학회 (The Society of Adhesion and Interface, Korea)
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수용성 접착제 경화 공정용 제습 막 건조기 시스템의 효과

The Effects of the Dehumidifying Membrane Dryer for the Curing Processes of Waterborne Adhesives

  • 유서윤 (한국화학연구원 화학산업고도화센터) ;
  • 임충선 (한국화학연구원 화학산업고도화센터) ;
  • 서봉국 (한국화학연구원 화학산업고도화센터)
  • Yu, Seoyoon (Center for Chemical Industry Development, Korea Research Institute of Chemical Technology) ;
  • Lim, Choong-Sun (Center for Chemical Industry Development, Korea Research Institute of Chemical Technology) ;
  • Seo, Bongkuk (Center for Chemical Industry Development, Korea Research Institute of Chemical Technology)
  • 투고 : 2016.05.10
  • 심사 : 2016.06.10
  • 발행 : 2016.06.30
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초록

수용성 접착제의 경화 공정은 일반적으로 열풍건조기를 대부분 사용하고 있다. 열풍건조기는 열에 의해서만 수용성 접착제를 경화시키는 방법으로서, 충분한 경화를 위해 $100^{\circ}C$ 이상의 높은 온도와 최소 20 min 이상의 경화 공정을 요구하는 단점을 가지고 있다. 경화 과정 중에 온도가 너무 높을 경우, 접착제의 점도가 낮아져 접착에 방해가 될 수 있으며, 경화 과정 중에 발생하는 수분에 의해 경화 조건이 일정하게 유지되기 어렵다. 본 연구에서는 제습 막 건조기 시스템을 활용하여, 수용성 접착제의 경화 공정을 일정하게 유지시키고 공정 중의 제습을 통해 건조공기의 공급으로 경화시간을 단축하고자 한다. 제습 막 건조기 시스템을 활용한 최적의 경화 조건을 찾고, 제습 막 건조기 시스템의 효과를 확인하기 위하여, 제습 막 건조기와 강제순환 건조기를 적용한 경화 과정을 통해 접착력(peel strength)을 측정하여 비교 분석해 보았다.

The curing processes of waterborne adhesives are in general undergone by using hot-air dryer. The hot-air dryer curing the adhesives with heat has a disadvantage of requiring high temperature over $100^{\circ}C$ as well as curing time as long as 20 min. When it comes to the heat control, high temperature open disturbs the adhesion of substrates by extremely lowering the viscosity of the adhesives. Furthermore, the humidity resulting from the drying process makes the curing condition irregularly. In this report, dehumidifying membrane dryer was used in order to keep the curing process same by removing humidity caused by the evaporation of water during the drying process, and to shorten the curing time. Here, we compared the peel strength of attached substrates in the dehumidifying membrane dryer to find out appropriate curing condition and confirm the effects of the dehumidifying membrane.

키워드

참고문헌

  1. I. Svab, V. Musil, and M. Leskovac, Acta Chimica Slovenica, 52, 264 (2005).
  2. G. Tao, A. Gong, J. Lu, H. J. Sue, and D. E. Bergbreiter, Macromolecules, 34, 7672 (2001). https://doi.org/10.1021/ma010941b
  3. J. I. Weon and K. Y. Choi, Macromolecular Research, 17, 886 (2009). https://doi.org/10.1007/BF03218631
  4. M. Barczewski, D. Matykiewicz, and J. Andrzejewski, Macromolecular Research, 23, 850 (2015). https://doi.org/10.1007/s13233-015-3117-y
  5. B. Goss, "Practical Guide to Adhesive Bonding of small Engineering Plastic and Rubber Parts", Smithers Rapra Technology, U.K. (2010).
  6. J. Balart, V. Fombuena, J. M. Espana, L. Sanchez, and R. Balart, Materials & Design, 33, 1 (2012). https://doi.org/10.1016/j.matdes.2011.06.069
  7. N. Micheal, D. Jost, S. Slike, and L. Uwe, International Journal of Adhesion and Adhesives, 24, 171 (2004). https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2003.09.006
  8. M. D. Green, F. J. Guild, and R. D. Adams, International Journal of Adhesion and Adhesives, 22, 81 (2002). https://doi.org/10.1016/S0143-7496(01)00040-9
  9. E. Tomasetti, D. Daoust, R. Legras, P. Bertrand, and P. G. Rouxhet, Journal of Adhesion Science and Technology, 15, 1589 (2001). https://doi.org/10.1163/156856101753207698
  10. H. Tang and D. C. Martin, Journal of Materials Science, 37, 4783 (2002). https://doi.org/10.1023/A:1020858029040
  11. E. Dayss, G. Leps, and J. Meinhardt, Surface and Coatings Technology, 986, 116 (1999).
  12. A. Firas, G. Michael, K. Georgina, F. Bronwyn, and J. P. Paul, Progress in Polymer Science, 34, 948 (2009). https://doi.org/10.1016/j.progpolymsci.2009.04.007
  13. G. S. Choi, D. J. Kim, G. Y. Lee, and T. W. Lee, Korea Patent 1390119 (2014).
  14. J. H. Chun, J. M. Chun, B. Y. Jung, and J. S. Yoo, Korea Patent 1108539 (2012).
  15. I. C. Jin, Korea Patent 2008-0015698 (2008).
  16. Y. M. Choi, H. S. Choi, S. W. Jang, J. Y. Jung, and H. T. Kim, Korea Patent 0575043 (2006).
  17. H. S. Kim, B. K. Seo, H. M. Yu, Y. J. Choi, and S. J. Jeong, Korea Patent 1388081 (2014).
  18. S. J. Paul, M. Leach, F. A. Rueggeberg, and D. H. Pashley, Journal of Dentistry, 27, 209 (1999). https://doi.org/10.1016/S0300-5712(98)00042-6
  19. T. Jacobsen and K. J. Soderholm, Dental Materials, 11, 132 (1995). https://doi.org/10.1016/0109-5641(95)80048-4
  20. M. Miyazaki, J. A. Platt, H. Onose, and B. K. Moore, Operative Dentistry, 21, 167 (1996).
  21. M. Miyazaki, N. Hirohata, K. Takagaki, H. Onose, and B. K. Moore, Journal of Dentistry, 27, 203 (1999). https://doi.org/10.1016/S0300-5712(98)00044-X
  22. S. H. Lee, J. M. Cheon, B. Y. Jeong, H. D. Kim, and J. H. Cheon, Journal of Adhesion and Interface, 16(4), 156 (2015). https://doi.org/10.17702/jai.2015.16.4.156
  23. J. H. Choi, and M. C. Lee, Journal of Adhesion and Interface, 14(2), 88 (2013). https://doi.org/10.17702/jai.2013.14.2.088