The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science (한국전자파학회지:전자파기술)

The Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science (한국전자파학회)
권호 표지

RF 기술 튜토리얼 : 고속 패키지 설계

  • 박우천 (아주대학교 전자공학과) ;
  • 감동근 (아주대학교 전자공학과)
  • Published : 2015.09.30
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Abstract

Keywords

References

  1. D. G. Kam, J. Kim, "40-Gb/s package design using wire-bonded plastic ball grid array", IEEE Trans. Advanced Packaging, 31(2), pp. 258-266, May 2008. https://doi.org/10.1109/TADVP.2008.923381
  2. 감동근, "60 GHz 대역 신호 무결성을 위한 플립 칩 구조 최적화", 한국전자파학회논문지, 25(4), pp. 483-486, 2014년 4월