Abstract
Currently, there are many processes of package assembly and inspections of real fields that examine whether a manufactured semiconductor can be operated regularly and can endure low humidity or high temperatures. As the inspection equipment of a semiconductor test handler picker has been used at the inspection process, these inspection equipment frames were modelled in 3D and these models were analyzed using 3 kinds of fatigue loadings. As the analysis result, maximum deformation occurred at the midparts of the frames at cases 1 and 2. Among the cases of nonuniform fatigue loads, the 'SAE bracket history' with the severest change in load became the most unstable but the 'Sample history' became the most stable. Fatigue analysis result can be used effectively with the design of an inspecting equipment frame of a semiconductor test handler picker to examine the prevention and durability against damage.
요즈음 생산되는 반도체의 제품이 제대로 작동하는지, 낮은 습도 또는 높은 온도에서 잘 견디는가를 검사하는 패키지 조립 및 검사 공정이 현장에 많이 있다. 또한 검사공정에서 사용되고 있는 반도체 테스트 핸들러 픽커 검사장비가 있는데, 본 연구에서는 CATIA 프로그램을 이용하여 3D 모델링하였으며, ANSYS 프로그램을 이용하여 반도체 테스트 핸들러 픽커 검사장비 프레임의 모델에 대하여 3가지 피로하중에 대한 해석을 하였다. 해석 결과로서 Case 1과 Case 2 모두 프레임의 가운데에서 최대 변형량이 발생하고 불규칙 피로 하중들 중에서 가장 하중의 변동이 심한 'SAE bracket history'가 가장 불안정하고 'Sample history'가 가장 안정함을 보이고 있다. 본 연구의 피로 해석 결과는 반도체 테스트 핸들러 픽커 검사장비 프레임의 파손방지 및 내구성을 검토함으로서 그 프레임의 설계에 효율적으로 활용이 될 수 있다.
