Journal of Advanced Navigation Technology (한국항행학회논문지)

The Korean Navigation Institute (한국항행학회)
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Ring Hybrid Coupler using Microstrip Line with Via Transition

비아 트랜지션을 갖는 마이크로스트립 선로를 이용한 링 하이브리드 결합기

  • Kim, Young (Department of Electronic Engineering, Kumoh National Institute of Technology) ;
  • Sim, Seok-Hyun (Department of Electronic Engineering, Kumoh National Institute of Technology) ;
  • Yoon, Young-Chul (Department of Electronics & Information Communication Eng., Kwandong University)
  • 김영 (금오공과대학교 전자공학과) ;
  • 심석현 (금오공과대학교 전자공학과) ;
  • 윤영철 (관동대학교 전자정보통신공학부)
  • Received : 2013.09.05
  • Accepted : 2013.12.30
  • Published : 2013.12.30
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Abstract

In this paper, a microstrip line implementation using via transition and its application of multilayer compact ring hybrid coupler are presented. This transition is the sandwich structure with via hole to connect two microstrip lines in different layer. For designing a compact RF/Microwave passive circuit, the microstrip line using via-hole transition is proposed to reduce a size of microwave circuit with long transmission line. For the validation of the microstrip line with via-hole transition, the multilayer ring hybrid coupler is implemented at center frequency of 2 GHz. The measured performances are in good agreement with simulation results and about 50% size reduction compare to conventional ring hybrid coupler.

본 논문에서는 비아 트랜지션을 이용하여 마이크로스트립 선로를 구현하고 이것을 이용하여 다층 레이어를 사용하여 링 하이브리드 결합기를 설계하였다. 여기서 사용된 트랜지션은 서로 다른 레이어에 존재하는 마이크로스트립 선로를 연결하기 위해서 비아를 사용한 샌드위치 구조이다. 컴팩트한 RF/ 마이크로웨이브 소자를 설계하기 위해서 이러한 비아를 이용한 마이크로스트립 선로의 구현은 긴 전송선로를 짧게 구현할 수 있다. 이러한 트랜지션의 유용성을 보이기 위해서 중심 주파수 2 GHz에서 링 하이브리드 결합기를 구현하였다. 그 결과 특성은 시뮬레이션과 거의 동일함을 확인하였고, 크기는 기존 것과 비교하여 50% 줄일 수 있다.

Keywords

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