초록
소형화, 박형화 및 집적화의 경향에 따라 FCBGA가 휴대폰과 같은 전자제품에 활발히 사용되고 있다. 그러나, 플립칩은 전기적 저항에 의한 열이 필연적으로 발생하며, 발생된 열은 패키지의 소형화에 따라 열의 분산 면적 감소로 인하여 발열의 증가가 나타나게 된다. 발열은 온도와 응력에 민감하게 반응하는 소자의 수명을 저해하고, 시스템에 있어 고장의 발생을 가져올 수 있다. 따라서 본 논문에서는 플립칩의 발열문제를 해결하기 위하여 Comsol 3.5a의 heat transfer module을 이용하여 FCBGA의 발열 특성을 정량적으로 분석하였다. 그리고 열 문제를 해결하기 위하여 시뮬레이션을 통한 새로운 마이크로 구조가 부착된 플립칩을 제안하였다. 또한 마이크로 패턴 구조의 형상, 높이, 간격에 대한 열 소산을 분석함으로써, 기존 플립칩에 비하여 열소산 특성이 18% 향상됨을 확인하였다.
According to the trends of electronic package to be smaller, thinner and more integrative, Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) become more used for mobile phone. However, the flip chip necessarily generate the heat by the electrical resistance and generated heat is increased due to reduced distribution area of the heat in accordance with the miniaturization trend of the package. Thermal issues can result in problems of devices that are sensitive to temperature and stress. Then the heat can generate problems to the system. In this paper, in order to improve the thermal issues of FCBGA, thermal characteristics of FCBGA was analyzed qualitatively by using the general heat transfer module of Comsol 3.5a and In order to solve thermal issues, flip chip with new micro structure is proposed by the simulation. and also by comparing existing model and analyzing variables such as pitch, height of the pattern and shape of the heat spreader, the improvement of heat dissipation characteristics about 18% was confirmed.
