Abstract
The most important cause for shortening LED lighting efficiency and life is the junction temperature rises and, to solve this problem, various studies such as thermally efficient packaging, highly conductive material development, contact resistance improvement or heat sink optimization have been studied. However, most studies so far assumed that the LED lights are in the atmosphere, and thermal performance has not been therefore reported when the LED lights are mounted on the ceiling with ceiling unit. Thus, this study investigates the variation of junction temperature of the MR16 LED light under actual installation conditions and more accurate thermal design for the efficiency and life of LED lights is therefore achieved.
LED 조명등의 효율 및 수명을 단축시키는 가장 중요한 원인은 정션온도 상승이며, 이를 해결하기 위해 고효율 방열 패키징, 고전도율 소재 개발, 접촉저항 개선 및 히트싱크 최적화 등과 같이 다양한 방열성능 향상 연구가 이루어지고 있다. 하지만 지금까지의 대부분의 연구는 LED 조명등이 단지 대기 중에 노출되었다고 가정하였기 때문에 실제 실링 유닛과 함께 천장에 장착되었을 때의 방열성능은 아직 보고되지 않고 있다. 따라서, 본 연구에서는 MR16 LED 조명등을 이용하여 실제 설치조건에 따른 정션온도 변화를 규명하고 이를 통한 더욱 정확한 LED 조명등 수명 및 효율 예측을 이루고자 하였다.
