포장산업에서의 친환경 접착제

  • 이용주 (서울대학교 산림과학부 환경재료과학전공 바이오복합재료 및 접착과학 연구실) ;
  • 임동혁 (서울대학교 산림과학부 환경재료과학전공 바이오복합재료 및 접착과학 연구실) ;
  • 김현중 (서울대학교 산림과학부 환경재료과학전공 바이오복합재료 및 접착과학 연구실)
  • Received : 2010.05.26
  • Published : 2010.09.30

Abstract

Keywords

References

  1. 한국산업규격 KS T 1001.
  2. 한국포장산업연구소, 포장! 이것만은 알아두자 : 이것이 포장이다, 포장산업, 서울 (2005).
  3. 김청, 포장이야기, 포장산업, 서울 (1999).
  4. 한국포장산업연구소, 일본의 포장산업동향 : 용기.포장 재료와 제품별 시장 동향, 포장산업, 서울 (2009).
  5. Japan Packaging Institute.
  6. Japan Adhesive Industry Association's statistical information revised 7th July, 2009.
  7. K. S. Marsh and A. L. Brody, The Wiley Encyclopedia of Packaging Technology, 2nd ed. Wiley, New York (1997).
  8. B.-J. Kim, S. Kim, S.-E. Kim, H.-J. Kim, and S. D. Kim, Viscoelastic Properties and Peel Strength of Water-borne Acrylic PSAs for Labels, Journal of Adhesion Science and Technology, 21, 109 (2007). https://doi.org/10.1163/156856107780437471
  9. 김현중, 김대준, 조길원, 접착.점착의 화학과 응용, 한국접착 및 계면학회, 부산 (2002).
  10. Y.-J. Park, H.-S. Joo, H.-S. Do, and H.-J. Kim, Viscoelastic and Adhesion Properties of EVA/Tackifier/ Wax Ternary Blend Systems as Hot-melt Adhesives, Journal of Adhesion Science and Technology, 20, 1561 (2006). https://doi.org/10.1163/156856106778884244
  11. 도현성, 김현중, 핫멜트 접착제에 사용되는 산화방지제, 자외선 안정제, 기능성 고분자첨가제, 접착 및 계면, 5, 44 (2004).
  12. N. J. Earhart, UV Protection of Hot Melt Adhesives Used in Packaging Applications, 2000 Hot Melt Symposium, TAPPI (2000).
  13. 도현성, 박영준, 김수민, 임동혁, 김현중, 환경친화형 접착.점착제의 기술동향, 공업화학전망, 7, 14 (2004).
  14. 도현성, 김대준, 김현중, UV 경화형 소재의 응용, 접착 및 계면, 4, 41 (2003).
  15. G. Wu, Y. Jiang, L. Ye, S. Zeng, P. Yu, W. Xu, A Novel UV-crosslinked Pressure-Sensitive Adhesive based on Photoinitiator-grafted SBS, International Journal of Adhesion and Adhesives, 30, 43 (2010). https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2009.08.002
  16. 임동혁, 김수민, 도현성, 박영준, 주효숙, 김현중, 친환경.고기능성 접착제와 점착제의 연구동향, Trends in Agriculture & Life Sciences, TALS, 3, 28 (2005).
  17. R. Schwalm, UV Coatings : Basics, Recent Developments and New Applications, Elsevier, Amsterdam; London (2007).
  18. 김형균, 接着劑핸드북, 世和, 서울 (1983).
  19. 태림포장 홈페이지 : http://www.tailim.com.
  20. 김청, 플라스틱이야기, 포장산업, 서울 (1999).
  21. W. A. Jenkins, J. P. Harrington, Packaging Food with Plastics, Technomic Publishing, Lancaster (1991).
  22. M. Viljanmaa, A. Södergård, P. Tormala, The Use of Lactic Acid-based Hot Melt Adhesive in the Industrial Lamination Process, International Journal of Adhesion & Adhesives, 23, 151 (2003). https://doi.org/10.1016/S0143-7496(03)00007-1
  23. http://www.packnet.co.kr/news/n_read.html?newsid= 7572&type=&keys=&search=&l i stpage= n_search.html 2009년 12월 1일 참고.
  24. 특허 : 온도감지기능이 있는 개선된 포장점착테이프(김현중, 김성은, 남유정, 정연호), 등록번호 : 10-06-57027-00-00 (등록일: 2006년 12월 13일).
  25. Y.-K. Cho, Thermal Properties of Acrylic Emulsion Pressure Sensitive Adhesives (PSAs) with Micro-encapsulated Phase Change Material (PCM) and Application for Cooling Electric Devices, 서울대학교 대학원 석사학위논문 (2008년 8월).
  26. J.-K. Oh, Synthesis and Adhesion Performance of Polyacrylate-Clay Pressure-Sensitive Adhesive as Nanocomposite by in-situ Polymerization, 서울대학교 대학원 석사학위논문 (2009년 8월).
  27. J. M. Herrera-Alonso, Transport Properties in Polyurethane/ Clay Nanocomposites as Barrier Materials : Effect of Processing Conditions, Journal of Membrane Science, 337, 208 (2009). https://doi.org/10.1016/j.memsci.2009.03.045
  28. 임동혁, 도현성, 김현중, 윤관희, 방정석, Thiol-ene 반응을 이용한 UV경화형 SIS/SBS계 점착제의 점착물성, 접착 및 계면학회, 6, 19 (2005).
  29. D.-H. Lim, H.-S. Do, H.-J. Kim, J.-S. Bang, and G.-H. Yoon, Preparation of SIS/SBS-based UV-crosslinkable Pressure-Sensitive Adhesives using the Thiolene Reaction, Journal of Adhesion Science and Technology, 21, 589 (2007). https://doi.org/10.1163/156856107781192300
  30. W. Y. Choi, C. M. Lee, and H. J. Park, Development of Biodegradable Hot-melt Adhesive based on Poly-ecaprolactone and Soy Protein Isolate for Food Packaging System, LWT-Food Sience and Technology, 39, 591 (2006). https://doi.org/10.1016/j.lwt.2005.04.012
  31. K. Cathie, The Effect of Packaging Adhesives on Wastepaper Recycling-a Review, International Journal of Adhesion and Adhesives, 14, 63 (1994). https://doi.org/10.1016/0143-7496(94)90022-1
  32. 오진경, 임동혁, 김소연, 김현중, 천연재료를 이용한 친환경접착제, 접착 및 계면, 9, 34 (2008).
  33. A. Garrido-Lopez, A. Santa-Cruz, E. Moreno, J. Cornago, M. C. Canas, and M. T. Tena, Determination of Cosmetic Ingredients Causing Extrusion-coated and Adhesive Joint Multilayer Packaging Delamination, Packaging Technology and Science, 22, 415 (2009). https://doi.org/10.1002/pts.863
  34. 주효숙, 박영준, 김현중, 대두를 이용한 친환경 접착제와 목질 복합재, 접착 및 계면, 5, 24 (2004).
  35. R. M. Ashley, Cochran, and K. Allen, Adhesives in packaging, International Journal of Adhesion and Adhesives, 15, 101 (1995). https://doi.org/10.1016/0143-7496(95)98745-8
  36. 김재능, 이윤석, 이수근, 국내패키징 산업 현황과 방향, Journal of Korea Society of Packaging Science & Technology, 11, 25 (2005).