References
- K. Nomura, H. Ohta, K. Ueda, T. Kamiya, M. Hirano, and H. Hosono, Science 300, 1269 (2003). https://doi.org/10.1126/science.1083212
- H. Yabuta, M. Sano, K. Abe, T. Aiba, T. Den, and H. Kumomi, K. Nomura, T. Kamiya, and H. Hosono, Appl. Phys. Lett. 89, 112123 (2006). https://doi.org/10.1063/1.2353811
- X. H. Zhang, B. Domercq, X. Wang, S. Yoo, T. Kondo, Z. L. Wang, and B. Kippelen, Organic Electronics 8, 718 (2007). https://doi.org/10.1016/j.orgel.2007.06.009
- Y. Ohya, T. Kume, and Y. Ban, Jpn. J. Appl. Phys 44, 1919 (2005). https://doi.org/10.1143/JJAP.44.1919
- G. D. Wilk, R. M. Wallace, and J. M. Anthony, J. Appl. Phys 89, 5243 (2001). https://doi.org/10.1063/1.1361065
- J. Robertson, Rep. Prog. Phys. 69, 327 (2006). https://doi.org/10.1088/0034-4885/69/2/R02
- J. F. Wager, D. A. Keszler, and R. E. Presley, Transparent Electronics, Springer (2008).
- S. J. Kim, D. L. Kim, and H. J. Kim, Thin Solid Films 517, 4135 (2009). https://doi.org/10.1016/j.tsf.2009.02.002
- B. S. Ong, C. Li, Y. Li, Y. Wu, and R. Loutfy, J. Am. Chem. Soc. 129, 2750 (2007). https://doi.org/10.1021/ja068876e
- G. H. Kim, B. D. Ahn, H. S. Shin, W. H. Jeong, H. J. Kim, and H. J. Kim, Appl. Phys. Lett. 94, 33501 (2009). https://doi.org/10.1063/1.3073858
- G. H. Kim, H. S. Shin, B. D. Ahn, K. H. Kim, W. J. Park, and H. J. Kim, J. Electrochem. Soc. 156, H7 (2009). https://doi.org/10.1149/1.2976027
- T. Nishide and M. Shibata, J. Sol-Gel Sci. Technol. 21, 189 (2001). https://doi.org/10.1023/A:1011226418734
- T. Nishide, S. Honda, M. Matsuura, M. Ide, Thin Solid Films 371, 61 (2000). https://doi.org/10.1016/S0040-6090(00)01010-5
- Y. P. Zhao, G. C. Wang, and T. M. Lu, Phys. Rev. B 60, 9157 (1999).
- S. J. Kim, G. H. Kim, D. L. Kim, D. N. Kim, and H. J. Kim, Phys. Status Solidi A 207, 1668 (2010). https://doi.org/10.1002/pssa.200983724
- R. Martins, P. Barquinha, I. Ferreira, L. Pereira, G. Goncalves, and E. Fortunato, J. Appl. Phys. 101, 044505 (2007). https://doi.org/10.1063/1.2495754