전자공학회지 (The Magazine of the IEIE)
- 제36권9호
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- Pages.70-81
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- 2009
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- 1016-9288(pISSN)
3차원 칩 집적기술의 산업적 전망
- 장명수 (삼성전자) ;
- 류성민 (삼성전자) ;
- 도경태 (삼성전자) ;
- 진우진 (삼성전자) ;
- 정근영 (삼성전자) ;
- 조광두 (삼성전자) ;
- 전종성 (삼성전자) ;
- 최규명 (삼성전자)
- Jang, Myeong-Su ;
- Ryu, Seong-Min ;
- Do, Gyeong-Tae ;
- Jin, U-Jin ;
- Jeong, Geun-Yeong ;
- Jo, Gwang-Du ;
- Jeon, Jong-Seong ;
- Choe, Gyu-Myeong
- 발행 : 2009.09.25