마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
- 제15권4호
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- Pages.17-24
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- 2008
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
Cu pillar 범프의 금속간화합물 성장과 계면접착에너지에 관한 연구
Study on the Intermetallic Compound Growth and Interfacial Adhesion Energy of Cu Pillar Bump
- 임기태 (안동대학교 신소재공학부) ;
- 김병준 (서울대학교 재료공학부) ;
- 이기욱 (앰코테크놀로지코리아 기술연구소) ;
- 이민재 (앰코테크놀로지코리아 기술연구소) ;
- 주영창 (서울대학교 재료공학부) ;
- 박영배 (안동대학교 신소재공학부)
- Lim, Gi-Tae (School of Materials Science and Engineering, Andong National University) ;
- Kim, Byoung-Joon (School of Materials Science and Engineering, Seoul National University) ;
- Lee, Ki-Wook (R&D Center Amkor Technology Korea Inc.) ;
- Lee, Min-Jae (R&D Center Amkor Technology Korea Inc.) ;
- Joo, Young-Chang (School of Materials Science and Engineering, Seoul National University) ;
- Park, Young-Bae (School of Materials Science and Engineering, Andong National University)
- 발행 : 2008.12.31
초록
열처리 및 electromigration에 따른 Cu pillar 범프 내 금속간화합물의 성장거동을 비교하기 위해서 각각
Thermal annealing and electromigration test were performed at
키워드