Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 14 Issue 4
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- Pages.1-7
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- 2007
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
A Viscoelasitc Finite Element Analysis of Thermal Nanoimprint Lithography Process
열-나노임프린트 공정의 점탄성 유한요소해석
- Kim, Nam-Woong (School of Mechanical and Aerospace Engineering, Seoul National University) ;
- Kim, Kug-Weon (Department of Mechanical Engineering, Soonchunhyang University) ;
- Sin, Hyo-Chol (School of Mechanical and Aerospace Engineering, Seoul National University)
- Published : 2007.12.30
Abstract
Nanoimprint lithography (NIL) is an emerging technology enabling cost-effective and high-throughput nanofabrication. To successfully imprint a nano-sized pattern, the process conditions such as temperature, pressure, and time should be appropriately selected. This starts with a clear understanding of polymer material behavior during the NIL process. In this work, the squeezing of thin polymer films into nanocavities during the thermal NIL has been investigated based upon a two-dimensional viscoelastic finite element analysis in order to understand how the process conditions affect a pattern quality. The simulations have been performed within the viscoelastic plateau region and the stress relaxation effect has been taken into account.
최근 나노임프린트 리소그래피 공정이 마이크로/나노스케일의 소자 개발에 있어서 경제적으로 대량 생산할 수 있는 기술로 주목 받고 있다. 나노 스케일의 패턴을 성공적으로 전사하기 위해서는 폴리머의 기계적 거동에 대한 이해를 바탕으로, 적절한 공정 조건 즉, 압력, 온도, 시간 등의 선택이 필요하다. 본 연구에서는 열-나노임프린트 공정에서의 충전과정을 해석하기 위하여 비선형 유한요소법을 이용하였으며, 폴리머의 거동을 점탄성으로 가정하여 재료의 응력완화 효과를 고려하였다. 해석을 통하여 온도 및 몰드의 패턴형상이 열-나노임프린트 공정에 미치는 영향을 살펴보았다.
Keywords