다층기판으로 구현된 마이크로스트립 선로와 결함접지구조의 초고주파 특성 및 등가회로 모델링

A Study on the High Frequency Characteristics and Equivalent Circuit Model of Microstrip Lines Having Defected Ground Structures in Multilayer Substrates

본 논문은 다층기판으로 구현된 마이크로스트립 전송선로와 여기에 결합된 결함접지구조의 초고주파 특성 및 모델링에 대하여 기술하고 있다. 단층 마이크로스트립 전송선로와 결함접지구조를 지닌 기본형 구조에, 제 2의 유전체 층을 결함접지구조가 있는 바닥 접지면 아래에 적층하여 다층기판 속의 결함접지구조를 형성하였다. 그리고 제2의 유전체 층의 유전율과 두께를 서로 달리해 가면서 초고주파 전송특성을 보고 추가된 유전체 층에 의한 등가회로의 변화를 등가회로 모델링을 통하여 분석하였다. 본 논문에서 제안된 방법에 따르면 적층된 제 2의 유전체 층에 의한 등가회로의 변화를 따로 확인할 수 있어서 추후 초고주파 회로에 유익하게 응용될 수 있다.

In this paper, the transmission characteristics and equivalent circuit model of microstrip transmission line having defected ground structure (DGS) in multilayer substrates are described fur high frequency region. In order to perform the study, the second dielectric layer is attached additionally onto the bottom(ground) plane of the basic DGS microstrip line consisted of the microstrip line and DGS. The dielectric constant and thickness of the second dielectric layer are adjusted to get various transmission characteristics and model parameters, and to analysis the effect of the second dielectric layer ultimately. According to this paper, the effect and equivalent circuits due to the attached dielectric substrate are verified separately, and this is expected to be applied to high frequency circuit design in the future.