3-D Solder Paste Inspection Based on B-spline Surface Approximation

B-spline 표면 근사화 기반의 3차원 솔더 페이스트 검사

Recently advanced device and sophisticated manufacture process by high-density, high-integration require critical inspection criteria in SMT(surface mounting technologies). Especially for solder paste which come out over 60% of inferior goods of all product, 3-dimensional inspection replaces 2-D inspection as a effectiveness substitute of this trend. Therefore this paper proposes a fast 3-D inspection system and measurement algorithm automatically inspecting 3-D solder paste of PCB in SMT assembly line. The proposed method generates 3-D surface of data using B-spline algorithm and then extracts to inspect the pad.

최근 고집적화, 고밀도화 되어가는 첨단 디바이스와 섬세한 공정들은 SMT(surface mounting technology)에서의 더욱 까다로운 검사 항목들을 요구하고 있다. 특히, 어셈블리 생산품의 불량의 60% 이상을 차지하는 솔더 프린팅의 검사는 이러한 추세에 대응책으로 3차원적인 검사방식이 기존의 2차원적인 검사방식을 빠르게 대치해나가고 있다. 따라서 본 논문에서는 SMT 어셈블리 라인에서 PCB(Printed circuit board)에 프린팅된 솔더 페이스트에 대한 3차원적인 검사를 자동으로 수행하는 인라인형의 고속 3차원 검사 장비 및 측정 알고리즘을 제안한다. 제안한 방법은 3차원 데이터를 B-스플라인으로 표면을 구성한 다음 이를 기반으로 패드를 추출하고, 검사하는 알고리즘이다.