초록
본 논문에서는 DS/CDMA 통신 시스템의 비선형 성능 분석하였다. 또한, 선형일 때 기존의 칩 파형 중 성능이 가장 우수한 Raised cosine 칩 파형과 비교하면 $BER=10^{-4}$을 기준으로 균일 칩 파형은 거의 유사한 성능을 갖지만, 비균일 칩 파형은 0.5[dB] 전력 이득을 찾아서 제안한 칩 파형 중 MAI를 최소화하는 최적의 칩 파형임을 알 수 있었다. 그러나 비선형일 때는 비균일 칩 파형의 높은 PAPR로 인하여 균일 칩 파형에 비해 좋지 않은 성능을 보였다. 즉 비균일 칩 파형이 사용된 비선형 CDMA 시스템에서 약 15[dB]정도의 IBO를 해야 선형 증폭기를 통과한 시스템의 성능과 같아지게 됨을 알 수 있었다.
In this paper, we analyzed the nonlinear performance on the DS/CDMA Communication System. At the $BER=10^{-4}$, uniform chip waveforms have similar performance in the linear channel. However, non-uniform chip waveforms have about more 0.5[dB] power gain than the conventional raised-cosine chip waveforms. In the nonlinear HPA, non-uniform chip waveforms have worse BER performance than the uniform chip waveforms because of the high PAPR. In other words, non-uniform chip waveforms show similar performance as uniform chip waveforms if IBO (input back on) of 15[dB] is given.