Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 12 Issue 4 Serial No. 37
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- Pages.345-349
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- 2005
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
Characteristics of W-C-N Thin Diffusion Barrier for Cu Interconnection
Cu 금속배선을 위한 카본-질소-텅스텐 확산방지막 특성
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Lee, Chang-Woo
(Nano & Electronic Physics, Kookmin University)
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이창우
(국민대학교 나노전자물리학과)
- Published : 2005.12.01
Abstract
Low resistive (
300 mW-cm의 낮은 비저항을 갖는 카본-질소