마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
- 제12권3호
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- Pages.243-251
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- 2005
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
페리퍼럴어레이 플립칩의 온도 분포 특성
Temperature Measurement of Flip Chip Joints with Peripheral Array of Solder Bumps
- Cho Bon-Goo (Dept. of Materials Engineering, Hanbat National University) ;
- Lee Taek-Yeong (Dept. of Materials Engineering, Hanbat National University) ;
- Lee Jongwon (Dept. of Materials Engineering, Hanbat National University) ;
- Kim Jun-Ki (Advanced Welding & Joining Technology Team, Korea Institute of Industrial Technology) ;
- Kim Gangbeom (Dept. of Research and Development, Uri Fine Plating Co.)
- 발행 : 2005.09.01
초록
페리퍼럴 어레이 플립칩의 온도 분포를 실측하여 열원의 기하학적 형상, 소자의 크기, 그리고 보호막 개구 크기 변화에 따른 소자의 열 성능을 측정하였다. 열원의 크기가 작고, 플립칩 솔더 범프에서 먼 중앙 열원의 경우가 전 면적 열원에 비해서 소자의 온도가 매우 높았다. 여기에 더해, 보호막 개구의 모양 변화에 의한 접촉 면적의 증가를 통해 소자의 최대 온도를 낮출 수가 있었다. 중앙 열원을 갖고 원형 개구에 2 (watts)의 전력이 가해지는 경우,
The distribution of temperature of flip chipped device with peripheral solder bump array was measured with variables, such as the locations and geometries of heater, the size of device, the size of passivation opening. The highest temperature was measured with the larger device,