마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
- 제11권3호
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- Pages.71-76
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- 2004
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
레이저다이오드 모듈 냉각용 TEC 소비전력 특성
The Characteristic of TEC Power Consumption of Laser Diode Module
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이종진
(한국전자통신연구원 광통신부품연구센터) ;
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유정희
(한국전자통신연구원 광통신부품연구센터) ;
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강현서
(한국전자통신연구원 광통신부품연구센터) ;
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고재상
(한국전자통신연구원 광통신부품연구센터)
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Lee Jong Jin
(ETRI OCC in K-JIST Campus 1 Oryong-dong) ;
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Yu Chong Hee
(ETRI OCC in K-JIST Campus 1 Oryong-dong) ;
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Kang Hyun Seo
(ETRI OCC in K-JIST Campus 1 Oryong-dong) ;
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Koh Jai Sang
(ETRI OCC in K-JIST Campus 1 Oryong-dong)
- 발행 : 2004.09.01
초록
레이저다이오드 냉각을 위해 사용되는 TEC의 소비전력을 3차원 유한요소해석으로 예측하고 실험을 통해 해석결과의 타당성을 검증하였다. 레이저다이오드의 소비전력, 제어온도, 외기온도, 열전달경로의 열저항 등이 고려되었다. 저소비전력 모듈의 설계를 위해 해석결과를 바탕으로 Pellet의 숫자와 치수로 결정되는 TEC 형태에 따른 소비전력특성을 고찰한 결과 Pellet의 숫자가 적으며 접지면적이 작고 길이가 길수록, 즉 열저항이 증가할수록 소비전력은 감소하였다.
The power consumption of TEC for Laser diode cooling was predicted by 3-D FEM simulation and verified by experiment. The operating conditions such as power consumption of Laser diode, set temperature, ambient temperature, resistance of thermal path was considered to estimate the TEC power consumption. Using 3-D FEM simulation, the relation between TEC configuration defined by the pellet dimension and the number and power consumption was investigated for low power consumption scheme. As a result, as the thermal resistance of the pellet increased, the power consumption decreased.