마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
- 제11권3호
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- Pages.77-82
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- 2004
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
고유전율/저유전율 LTCC 동시소성 기판의 휨 현상
Warpage of Co-fired High K/Low K LTCC Substrate
- 조현민 (전자부품연구원 고주파재료연구센터, 서울대학교 재료공학부) ;
- 김형준 (서울대학교 재료공학부) ;
- 이충석 (삼영전자공업 (주)) ;
- 방규석 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
- 강남기 (전자부품연구원 고주파재료연구센터)
- Cho, Hyun-Min (High Frequency Materials Research Center, Korea Electronics Technology Institute, School of Materials Science & Engineering, Seoul National University) ;
- Kim, Hyeong-Joon (School of Materials Science & Engineering, Seoul National University) ;
- Lee, Chung-Seok (Samyoung Electronics Co., Ltd.) ;
- Bang, Kyu-Seok (High Frequency Materials Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
- Kang, Nam-Kee (High Frequency Materials Research Center, Korea Electronics Technology Institute)
- 발행 : 2004.09.01
초록
본 연구에서는 고유전율(K100) 및 저유전율(K7.8) LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics) 그린 시트를 이종 LTCC 기판으로 동시 소성하는 경우, 고유전율 LTCC 내의 유리 분말 함유량에 따라 발생하는 수축 거동 변화가 이종 LTCC기판의 휨 특성에 미치는 영향에 대하여 평가하였다. 유리 분말 함유량의 증가에 따른 고유전율 LTCC 그린시트의 수축률 및 유전 특성을 측정하였으며, 고유전율/저유전율 비대칭형 적층체의 소결 거동을 고온 현미경을 이용하여 실시간으로 측정하였다.
In this paper, warpages of heterogeneous LTCC substrates comprised of high K/low K hi-layered structure were investigated. The effect of glass content in high K LTCC layer on the warpage of substrate during co-firing process was examined. Shrinkage and dielectric properties of high K and low K green sheets were measured. In-situ camber observation by hot stage microscopy showed different camber development of heterogeneous LTCC substrates according to glass content in high K green sheet. High K green sheet containing