Abstract
This paper describes the design of a 155 Mb/s multiplexer-demultiplexer chip. This device for a 2.5 Gb/s SDH based transmission system is to interleave the parallel data of 51 Mb/s into 155 Mb/s serial data output, and is to deinterleave a serial input bit stream of 155 Mb/s into the parallel output of 51 Mb/s The input and output of the device are TTL compatible at the low-speed end, but 100K ECL compatible at the high-speed end The device has been fabricated with a 0.7${\mu}m$ BiCMOS gate array The fabricated chip shows the typical phase margin of 180 degrees and output data skew less than 470 ps at the high-speed end. And power dissipation is evaluated under 2.0W.
본 논문에서는 155 Mb/s급 멀티플렉서-디멀티플렉서를 단일소자로 설계하였다. 이 소자는 초고속 전송망의 전송노드 역할을 하는 2.5 Gb/s SDH 전송시스템에 적용되어 51 Mb/s의 병렬 데이터들을 155 Mb/s의 직렬 데이터로 다중화 하거나 155 Mb/s 직렬 데이터들을 51 Mb/s의 병렬 데이터로 역 다중화 하는 기능을 수행한다 소자의 저속부는 TTL로 접속되고 고속부는 100K ECL로 접속되며 0.7${\mu}m$BiCMOS gate array로 제작되었다 설계 제작된 소자는 180˚의 155 Mb/s 데이터 입력 phase margin을 가지며 출력 데이터 skew는 470ps, 소비전력은 2.0W 이하의 특성을 보인다.