DOI QR코드

DOI QR Code

CoP나노선재의 자기적 성질에 미치는 미세구조와 크기 효과

Variation of the Magnetic Properties of Electrodeposited CoP Nanowire Arrays According to Their Size and Microstructure

  • 김이진 (한국과학기술연구원 금속공정연구센터, 연세대학교 금속시스템공학과) ;
  • 이관희 (한국과학기술연구원 금속공정연구센터) ;
  • 정원용 (한국과학기술연구원 금속공정연구센터) ;
  • 김광범 (연세대학교 금속시스템공학과)
  • 발행 : 2003.08.01

초록

본 연구에서는 CoP나노선재의 미세구조 및 크기에 따른 자기적 성질의 변화를 고찰하였다. 우선 나노선재를 제조하기 위하여 기공의 직경이 각각 20nm, 200nm인 알루미나 형틀을 제조하였고, 이 형틀을 이용하여 전기도금 방법으로 CoP나노선재를 제조하였다. 직경이 20nm인 나노선재의 경우 나노선재의 길이방향으로의 각형성 및 보자력이 각각 0.8, 2600 Oe으로서 지금까지 보고된 나노선재들에 비해 우수한 자기적 성질을 나타내었고 전기도금 시 전류밀도의 영향이 거의 없었다. 그러나 직경이 200nm인 나노선재는 나노선재의 길이방향으로 각형성 및 보자력이 각각 0.15, 1200 Oe으로 20nm나노선재보다 현격하게 감소하였으며 나노선재의 자기적 성질이 전류밀도에 따라 많은 영향을 받고 있음을 확인하였다 즉, 상대적으로 낮은 전류밀도에서 제조된 나노선재일 수록 나노선재와 평행한 방향으로 자화용이축이 배향되어 길이방향으로 각형성 및 보자력이 증가하였다.

We have investigated the dimensional and microstructural dependence of magnetic properties of CoP nano-wire arrays fabricated by electrodeposition on AAO(anodic aluminum oxide) templates with different-size nanopores. Our results indicate that the magnetic properties of nanowire arrays can be varied with their dimensions and microstructures. As for the CoP nanowire arrays with the diameter of 20nm, it was found to have the coercivity more than 2.6kOe due to the shape anisotropy and squareness(Mr/Ms) of $\~0.8$. The CoP nanowire arrays with the diameter of 200m, however, showed very different magnetic properties depending on the current densities. Nanowires fabricated at $5mA/cm^2$ had stronger tendency to have the preferred crystallographic orientation of (002) parallel to the nanowire than those fabricated at $35mA/cm^2$ These microstructural differences are the reason why CoP nanowire arrays prepared at different current densities exhibited different magnetic properties.

키워드

참고문헌

  1. J. Phys. D, Appl. Phys. v.33 S. G. Yang;H. Zhu;G. Ni;D. L. Yu;S. L. Tang;Y. D. Du https://doi.org/10.1088/0022-3727/33/19/307
  2. Science v.272 S. Y. Chou;P. R. Krauss;P. J. Renstrom https://doi.org/10.1126/science.272.5258.85
  3. Proc. IEEE v.85 S. Y. Chou https://doi.org/10.1109/5.573754
  4. J. Appl. Phys. v.91 S. Ge;C. Li;X. Ma;W. L. Xi;C. X. Li
  5. J. Appl. Phys. v.81 K. Ounadjela;R. Ferre;L. Louail;J. M. George;J. L. Maurice;L. Piraux;S. Dubois https://doi.org/10.1063/1.364568
  6. J. Appl. Phys. v.85 J. M. Garica;A. Asenyo;J. Velazquez;D. garcia;M. Vazquez https://doi.org/10.1063/1.369868
  7. J. Appl. Phys. v.91 K. H. Lee;H. W. Lee;W. Y. Jeung;W. Y. Lee https://doi.org/10.1063/1.1450827
  8. Nature v.415 M. S. Gudiksen;L. J. Lauhon;J. Wang;D. C. Smith;C. M. Lieber https://doi.org/10.1038/415617a
  9. Nature v.400 U. Banin:Y. Cao;D. Katz;O. Millo https://doi.org/10.1038/22979
  10. Electrochem. Commun. v.4 K. H. Lee;G. H. Kim;W. Y. Jeung https://doi.org/10.1016/S1388-2481(02)00389-2
  11. J. Japan Institute of Metals v.62 T. Homma;Y. Kita;T. Osaka https://doi.org/10.2320/jinstmet1952.62.11_1025
  12. Electrodeposition J. W. Dini