The Magazine of the IEIE (전자공학회지)

The Institute of Electronics and Information Engineers (대한전자공학회)
권호 표지

고강도 전자장 환경에서의 항공전자부품의 품질인증

  • 한상호 (한국항공우주연구원 품질인증센터 항공인증그룹)
  • Published : 2002.11.01
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Abstract

항공기 운용기술이 점차 항공전자 부품에 의존하는 수준이 높아지고 있으며 항공전자부품은 저전력 소모의 기술로 변천하여 외부의 전자장 환경에 취약성이 증대되고 있다. 또한 항공기 기체구조를 형성하는 부분도 일정부분 알루미늄에서 복합소재로 대체됨에 따라 외부 전자장 환경에 취약성 요인이 되고 있다. 따라서 고강도 전자장 환경에서 항공기의 지속적인 안전 비행과 착륙에 대한 대책이 요구되고 있다. 이러한 기술의 변모에 따라 고강도 전자장 환경에 대비한 감항기준이 제정되고 있으며 이에 따른 감항인증 절차도 제정이 되고 있다. 개발 항공기는 항공기의 제작 수준에 맞는 인증 절차를 밟아야 하며 이러한 인증의 수행은 항공기 개발 경험과 신기술에 맞는 인증절차의 개발이 병행되어야 한다.

Keywords

References

  1. RTCA DO-160C Environmantal Conditions and Test Procedures for Airborne Equipment
  2. Understanding HIRF High Intensity Radiated Fields Gerald L. Fuller
  3. FAA Notice 8110. 71 Guidance for Certification of Aircraft Operating in High Intensity Radiated Field (HIRF) Environments