Journal of Welding and Joining

  • 제20권3호
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  • Pages.37-45
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  • 2002
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  • 2466-2232(pISSN)
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  • 2466-2100(eISSN)
대한용접접합학회 (The Korean Welding and Joining Society)
권호 표지

BGA/CSP 불량 분석

Failure Analysis for BGA/CSP Solder Joints

  • 김정관 (삼성전자(주) CS 경영센터 신뢰성연구소)
  • 발행 : 2002.06.01
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