Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 6 Issue 3
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- Pages.19-24
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- 1999
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
Design and Fabrication of Multilayer Chip Band Pass Filter for Mob ice Communication
이동통신용 적층형 칩 대역통과 필터의 설계 및 제작
Abstract
The multilayer chip band pass filter for mobile communication is fabricated and designed. The size, insertion loss, center frequency and band width of multilayer chip filter are 4.5
이동통신 부품용으로 이용되는 적층 칩 대역통과 필터를 설계, 제작하였으며 설계된 칩 필터의 크기는 4.5
Keywords