초록
임의의 방향에서 입사하는 외부 전자파와 다중 전송선로와의 결합 특성을 해석하기 위해 다중 전송선 방 정식을 FDTD 기법으로 전개하고 선로에 유도되는 전압을 시율레이션하였다. 테스트 선로로는 Ethernet 방식 의 고속 LAN 구축시 사용되는 UTP Category 5 케이블과 알루미늄 호일로 차폐된 STP Category 5 케이블 을 사용하였다. TEM 생을 이용하여 유도전압을 측정한 실험결과와 시율레이션 결과를 비교하여 잘 일치함 을 확인하였다. 또한 차폐된 STP Category 5에 대해 차폐 호일의 접지상태 및 접지저항의 변화에 따른 차폐 효과를 비교한 결과, 차폐 호일의 양단을 모두 접지하고 접지저항을 작게 할 때 차폐 효과가 가장 크게 나타 났다
Multiconductor transmission line(MTL) equations are solved by FDTD method to examine the coupling between incident electromagnetic fields and multiconductor transmission lines. The measurement of induced voltages on UTP Category 5 and STP Category 5 cables which are used as LAN cables is carried out using a TEM cell where uniform and strong TEM fields can be established. The comparison between measured and simulated results shows good agreement. It is also found that grounding of shield foil at both terminations and small grounding resistance give good shielding effects for STP Category 5.
